瞻芯电子完成数亿元B轮融资

近日,上海瞻芯电子宣布完成数亿元B轮融资,由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。 瞻芯电子成立于2017年,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。(创业邦)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论