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从半导体上市公司一季报，以及通过多方采访调研发现，2023年半导体产业奋力从底部起跳，产业景气度逐步提升。从产业发展角度看，在多因素驱动下，半导体本土供应链发展成果显著，多家上游设备、材料、零部件类公司获得新突破，产品进入海内外头部晶圆厂供应链，开启放量成长。碳化硅、氮化镓等新材料发展，可穿戴、车载电子等新应用需求则给本土产业链上公司带来创新成长机遇。（上证报）
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行业快报
一夜进化！Kimi放出王炸模型K2.5，用AI指导AI干活
国产 AI 再次扔出“重磅炸弹”！刚刚，Kimi K2.5 正式官宣发布并开源！ 不仅在 Agent、代码等一系例通用智能任务上取得全球开源模型第一的成绩，而且同时支持视频与图像输入、思考与非思考模式、对话与 Agent 任务，成为开源模型领域的六边形战士。K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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