德龙激光:已完成碳化硅晶锭切片技术的研发测试,并取得批量订单

32度域获悉,德龙激光在互动平台表示,公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。此外,公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证,并取得了头部客户批量订单。

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