芯祥科技完成数千万元首轮融资

近期,芯祥科技(合肥)有限公司(简称“芯祥科技”)完成数千万元首轮融资,由合肥产投与合肥高投共同领投,硅港资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于技术研发、新产品开发及拓展市场布局等。芯祥科技目前已有4条产品线,可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案。天眼查显示,芯祥科技成立于2022年,位于安徽合肥中安创谷,为科大硅谷核心区域。(综合芯祥科技官方微信公号、天眼查APP)

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