组件尺寸标准尚未达成一致性意见,预计将进行第三轮协商讨论

从知情人士获悉,9家头部组件企业尚未就倡议尺寸统一的组件版型范围达成共识,或将展开第三轮讨论。在6月9日和6月20日的前两次讨论中,9家企业明确了矩形硅片组件(2382mm*1134mm)的长边纵向孔位距,以400mm/790mm/1400mm 作为标准孔位设计,但对于M10和G12版型组件未达成一致性意见,既有量产主流版型未被列在标准其中。(财联社)

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