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据台媒报道，台亚半导体子公司积亚半导体举行力行一厂无尘室暨机台搬入典礼，总经理王培仁表示，2024年第3季正式量产，2025年月产3000片6英寸晶圆，至2026年月产能5000片。王培仁指出，主要业务为制造碳化硅（SiC）晶圆，锁定二极体、金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）。他说明，预计花4个月安装机台，明年初试产，明年第2季底完成产品验证。（界面）
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行业快报
一夜进化！Kimi放出王炸模型K2.5，用AI指导AI干活
国产 AI 再次扔出“重磅炸弹”！刚刚，Kimi K2.5 正式官宣发布并开源！ 不仅在 Agent、代码等一系例通用智能任务上取得全球开源模型第一的成绩，而且同时支持视频与图像输入、思考与非思考模式、对话与 Agent 任务，成为开源模型领域的六边形战士。K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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