台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻

11日,据台湾《经济日报》报道,AI掀起巨量资料传输需求,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,台积电积极抢进,传出携手博通、英伟达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单,台积电并投入逾200人组成先遣研发部队,瞄准明年起陆续来临、以硅光子为制程基础的超高速运算芯片商机。对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。(界面)

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