立昂微:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上表示,公司(半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片)三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。(证券时报)

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