近期，小米CEO雷军在社交平台宣布：小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。
雷军表示，“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币，目前芯片研发团队人数超过2500人，今年的研发预算也将超过60亿元。业内博主@数码闲聊站表示，要摊平如此高的研发成本，小米可能需要出货上千万颗芯片才行。
对此，业界表示“玄戒 01”的问世标志着中国内地在3nm芯片设计上的一次重大进步，小米也因此成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家成功发布自主设计3nm制程芯片的公司。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
32度域
