5月22日，上海临港新片区管委会、上海临港经济发展（集团）有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议。
根据协议，先导科技集团将投资50亿元，在上海临港新片区建设集成电路核心零部件及系统总部基地。项目用地108亩，主要涵盖质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统以及微纳加工、缺陷检测和在线检测等标准生产线。
公开资料显示，先导科技集团成立于1995年，是一家国家级高新技术企业集团，主营业务涉及半导体高端材料、器件、模组和系统的研发、生产、销售及回收服务。集团旗下拥有两家上市公司，2024年营收规模达400亿元，员工超过1万人，业务覆盖全球17个国家。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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