长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。
长飞先进武汉基地是武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，历时18个月从荒地到量产，吸引了超过20家配套企业入驻，形成了覆盖设备、材料、封测的完整产业链。该基地总投资超过200亿元，首期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产，年产能力达到36万片6英寸碳化硅晶圆，预计可满足144万辆新能源汽车的制造需求。
长飞先进的投产标志着我国在碳化硅领域的重大进展，推动了第三代半导体技术的自主创新与发展，助力我国在全球半导体产业中实现从“跟跑”到“并跑”的转变。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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