鸿海科技（Foxconn）近日宣布，旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已成功租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房，租赁总额约为5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元）。这一举措被市场解读为鸿海在德州持续扩展人工智能（AI）服务器产能，以更好地服务北美客户。
根据鸿海的公告，这两座厂房的总面积达到60.16万平方英尺，租赁期分别为122个月和124个月，主要用于满足运营需求。此外，鸿海在2024年11月下旬还投资3,303.3万美元（约新台币10.7亿元），以获取德克萨斯州哈立斯郡的土地及厂房。
在5月中旬的法人说明会上，鸿海预计今年的资本支出将增加超过20%，其中60%至70%将用于扩充产能，涵盖印度、越南、美国和墨西哥等多个地区。
值得一提的是，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）在4月中旬宣布正在德克萨斯州建设超级计算机工厂，并与鸿海及纬创合作，计划在休斯敦和达拉斯分别建立超级计算机工厂，预计将在未来12到15个月内进入量产。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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