6月3日，盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产，标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶。濮阳市人民政府副市长宋成玲及市政府办、发改、工信、商务等部门负责同志到场调研指导，宋成玲一行深入企业生产车间，实地查看生产流程，并与企业负责人深入交谈，详细了解企业生产经营情况及未来发展规划，并对盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产表示祝贺。县领导邵平、魏志峰、王得凯、靳卫军、杨曙飞参加。
据了解，盈芯（南乐）零碳半导体有限公司是定位于全球高端金刚石功能材料研发与制造基地的产业领军企业，主要涵盖设备制造、半导体材料、金刚石高端应用的全产业链业态，业务辐射半导体材料、量子技术、国防军工等战略领域，项目全面达产后可实现年产值31亿元。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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