被动元件大厂国巨能否成功收购日本人工智能（AI）传感器制造商芝浦电子，近来成为市场关注焦点。国巨董事长陈泰铭表示，国巨6月中旬将与芝浦电子在东京讨论潜在合作事宜，并强调如果成功收购芝浦电子，会把芝浦电子最先进技术留在日本。
陈泰铭6月7日在台北接受媒体访问时表示，芝浦电子技术流入日本视为不友善的地区，不符合国巨利益。陈泰铭说：“我们会实施更严格技术管制，借此确保技术不会外洩。”
国巨已提议以每股6,200日元价码收购芝浦电子，高于竞争对手美蓓亚三美最新提议的每股5,500日元。陈泰铭表示，国巨主管6月16日当周将与芝浦电子管理团队在东京会面讨论收购提案，并透露国巨与日本经济产业省沟通融洽。
陈泰铭认为，收购芝浦电子将填补国巨热敏电阻产品阵容空缺，强化国巨产品竞争力并有助于芝浦电子拓展进入日本以外市场管道。陈泰铭说：“我们的策略是挹注资源及强化先进技术研发，而且也准备加码投资以扩建芝浦电子日本工厂。”
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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