半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者,以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本,占增资后有研亿金注册资本的5.67%,投资总额为3亿元,超出注册资本的部分计入资本公积。

本轮融资完成后,公司持有有研亿金的股权比例将由100%变更为94.33%,有研亿金仍为公司的控股子公司,纳入公司的合并报表范围。本轮融资资金将用于集成电路领域靶材研发及靶材相关经营业务。

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