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澳大利亚联邦科学与工业研究组织CSIRO团队利用量子机器学习（QML）成功研制出全球首个基于量子技术的半导体，显著提升了半导体设计和制造中的参数建模与优化效率。
团队开发的QKAR架构通过5个量子比特实现了复杂特征提取，优化了GaN HEMT器件性能，并在样本有限的非线性场景下超越传统AI方法。
该技术已通过新器件实测验证，展示了量子模型在高维、小数据环境下的独特优势，有望变革未来微芯片的设计流程。
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芯片及半导体
印度：计划2032年前实现半导体制造自主
32度域综合报道/ 11月20日，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新经济论坛上透露，印度计划在2032年前后，将本国芯片制造能力提升至与当前主要半导体生产国相当的水平，正式跻身全球半导体竞争的核心阵营。瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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