据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。
招股书显示，天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，致力于生产工艺创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月，天域半导体收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元；同期，该公司年内毛利分别约为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元、5776.5万元。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
32度域
