美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资

美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资

7月22日,美国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投,并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外(EUV)自由电子激光器(FEL)。

XLight的激光器基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术,将成为极紫外(EUV)光刻机的核心。EUV光刻机主要用于制造更小、更快的芯片。

XLight预计将于2028年推出一台投入运营的原型机。“这是晶圆厂中最昂贵的设备。它比晶圆厂中的任何其他设备都更能影响晶圆成本,也更能提升产能,”xLight CEO Nicholas Kelez表示。

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