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日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项。
据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。
恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
本次冲击上市，公司拟募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后将按项目建设轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司IPO保荐机构为中信建投。
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