8月10日晚，工业富联发布2025年半年度报告，受益于AI相关业务强势增长，公司上半年营收、净利润均创下同期新高。
上半年，公司实现营收3607.6亿元，同比增长35.6%；实现净利润121.13亿元，同比增长38.6%。其中，公司第二季度单季营收首次超过2000亿元，达2003.45亿元，同比增长35.9%；净利润为68.86亿元，同比增长51.1%。第二季度，公司营收、净利润数据也均创下同期历史新高。
云计算业务方面，工业富联上半年产品结构持续优化，AI服务器在云计算业务中的占比稳步扩大。第二季度，公司整体服务器营收同比增长超50%，云服务商服务器营收同比增长超150%，AI服务器营收同比增长超60%。
对于市场关注的GB200系列产品，工业富联称，该产品已经实现量产爬坡，良率持续改善，出货量逐季攀升。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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