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近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。
三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。
此前，三星于2023年就决定在横滨港未来21区建立先进封装实验室（APL），该设施占地约2000坪，即6600平方米，将容纳100多名研发人员，总投资额将达到400亿日元，约合2.6亿美元。三星希望通过在横滨设立研发中心，利用当地的产业优势和人才资源，提升其在先进芯片封装技术方面的研发能力，以加剧其与台积电在高风险封装市场的竞争。
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