8 月 15 日，由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目，在江阴市青阳镇正式奠基开工。
该项目位于青阳镇锡澄运河东、振阳路南、小青阳路西侧地块，总投资 3.2 亿元。项目规划建设一栋七层综合楼及四栋三层配套车间，建成后将具备年产 207.5 万套智能加热器及 30 万套智能温度控制总成的生产能力，致力于成为全球半导体加热与散热解决方案的领军企业。
辉龙电热电器有限公司在热控技术领域深耕二十余年，其研制的半导体加热器、温度控制器、智能控制系统等完整产品线，成功突破了均匀加热技术、超洁净保温技术等多项关键技术，有效解决了半导体沉积、刻蚀、清洗等多个环节的加热控温技术难题。
该项目的开工对江阴市构建半导体产业生态具有战略意义，可加速晶圆级加热温控技术攻关，强化江阴在半导体材料与部件领域的优势。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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