据平湖新埭官微消息，近日，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。
据悉，项目位于新埭镇创新路288号，占地面积33.6亩，总建筑面积约4.8万平方米。项目总投资 6.7 亿元，于 2021 年 9 月 17 日正式开工。
项目在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级，投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，完善芯片封装技术，实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力，预计今年年底之前企业升规，产值破亿元。
浙江安诺逻辑科技有限公司是一家专注于半导体领域的企业，成立于2021年，业务范围主要包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广以及货物和技术的进出口业务。
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
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