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  • 本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元 芯片及半导体

    本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

    2025年6月11日
    07.7K00
  • 英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机,2027年初向科研人员开放 芯片及半导体

    英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机,2027年初向科研人员开放

    2025年6月11日
    03.5K00
  • 谷歌AR眼镜Project Aura发布:双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流 芯片及半导体

    谷歌AR眼镜Project Aura发布:双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

    2025年6月11日
    044900
  • 3D打印机新突破 打印机与耗材

    3D打印机新突破

    2025年6月10日
    017600
  • 苹果举办WWDC25开发者大会,发布多款新系统 芯片及半导体

    苹果举办WWDC25开发者大会,发布多款新系统

    2025年6月10日
    03.3K00
  • 借力IPO,基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批 芯片及半导体

    借力IPO,基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

    2025年6月10日
    02.7K00
  • 半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请 芯片及半导体

    半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

    2025年6月10日
    01.9K00
  • 华为、新紫光等加持,中国集成电路学院+1 芯片及半导体

    华为、新紫光等加持,中国集成电路学院+1

    2025年6月10日
    01.2K00
  • 中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线 芯片及半导体

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    2025年6月10日
    09.3K00
  • 投资百亿,这个半导体项目冲刺年底投运 芯片及半导体

    投资百亿,这个半导体项目冲刺年底投运

    2025年6月10日
    010.0K00
  • 天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权,后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商 芯片及半导体

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    2025年6月10日
    03.1K00
  • 格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30% 芯片及半导体

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    2025年6月10日
    068200
  • 高通以24亿美元收购Alphawave Semi,推动数据中心业务扩展 芯片及半导体

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    2025年6月10日
    05.4K00
  • 谷歌AI战略遇挫:Gemini 2.5 Pro性能滑坡,“Kingfall”神秘模型现身引热议 AI人工智能

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    2025年6月9日
    023800
  • 海纳半导体抛光片项目竣工验收 芯片及半导体

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    2025年6月9日
    05.9K00
  • 盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过 芯片及半导体

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    2025年6月9日
    08.7K00
  • CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产 芯片及半导体

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    2025年6月9日
    08.6K00
  • 国巨并购芝浦电子露曙光 陈泰铭:双方本月中协商 保证技术不外流 芯片及半导体

    国巨并购芝浦电子露曙光 陈泰铭:双方本月中协商 保证技术不外流

    2025年6月9日
    06.8K00
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