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芯片及半导体
美光科技计划在美国投资2000亿美元推动芯片制造
2025年6月13日
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AI人工智能
李在明押注AI：韩国能否逆袭全球科技竞赛？
2025年6月12日
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芯片及半导体
KAIST实验室发布HBM未来路线图：2040年前规划至HBM8，引领AI内存革新
2025年6月12日
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芯片及半导体
三星全力提升2奈米良率至50%，力求追赶台积电
2025年6月12日
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芯片及半导体
当芯片遇上AI，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享
2025年6月12日
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打印机与耗材
法国试用3D打印机快速生产无人机
2025年6月12日
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芯片及半导体
全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布
2025年6月12日
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芯片及半导体
三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术
2025年6月12日
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芯片及半导体
美光交付HBM4样品，助力AI平台性能提升
2025年6月12日
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芯片及半导体
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场
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芯片及半导体
小鹏汽车G7全球首发，搭载三颗图灵AI芯片
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芯片及半导体
台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划
2025年6月12日
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芯片及半导体
2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（邀请函）
2025年6月12日
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芯片及半导体
Chiplet技术受市场关注，推动先进封装发展
2025年6月11日
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芯片及半导体
恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸
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芯片及半导体
印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施
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芯片及半导体
飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地
2025年6月11日
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芯片及半导体
台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓
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