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AI人工智能
DeepSeek发布的三篇论文提出了知识与计算分离的架构思路，旨在提升AI模型的推理效率

2026年2月12日
043300
芯片及半导体
特斯拉预计将在2026年底至2027年量产AI 5芯片，算力将是当前HW4.0的4-5倍，为无人驾驶提供算力基础

2026年2月12日
023700
芯片及半导体
英伟达计划在CES 2026上推出RTX 50系列显卡，性能预计将实现数倍提升

2026年2月12日
038500
AI人工智能
AI和高性能计算相关的新兴市场（如AI服务器、智能汽车等）需求极旺

2026年2月12日
054900
芯片及半导体
2026年全球半导体产业规模预计首次突破1万亿美元大关，市场规模有望比2025年增长约25%

2026年2月12日
012300
AI人工智能
随着AI芯片功耗的指数级提升传统风冷技术已达极限，液冷服务器成为数据中心散热技术的未来趋势

2026年2月9日
080200
AI人工智能
尽管IDC预测2025年全球半导体市场将同比增长15.9%，但整体市场仍面临增长动力不足与下行压力的博弈。

2026年2月9日
043500
芯片及半导体
封装技术进入Chiplet（芯粒）异构集成时代，推动存储与MCU的异构集成，单芯片集成容量突破1TB

2026年2月9日
084500
AI人工智能
英伟达计划在2026年推出下一代AI平台Rubin

2026年2月9日
043600
芯片及半导体
HBM（高带宽内存）等新技术迭代需求旺盛

2026年2月9日
024300
AI人工智能
随着AI算力的指数级增长，光模块市场正经历从800G向1.6T的迭代升级

2026年2月9日
084900
芯片及半导体
原创德国的机会来了

2026年2月7日
087000
芯片及半导体
大跌，美股芯片巨头一夜变天

2026年2月5日
035000
AI人工智能
中央一号文件首提无人机机器人，“新农具”重塑中国农业未来

2026年2月4日
076200
AI人工智能
苹果遭遇“内存之困”：AI热潮正如何重塑全球芯片供应链？

2026年1月30日
076500
头条深度
ASML：一台2.5亿美元的“芯片打印机”，如何撑起欧洲科技之巅？

2026年1月30日
024100
AI人工智能
假如SpaceX与xAI合并了

2026年1月30日
01.1K00
芯片及半导体
珠海落子“化合物半导体”，湾区产业新局锚定“生态决胜”

2026年1月20日
022.2K260

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