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行业资讯
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芯片及半导体
三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4
2025年7月21日
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芯片及半导体
印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中
2025年7月21日
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芯片及半导体
晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工
2025年7月21日
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芯片及半导体
迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
2025年7月21日
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芯片及半导体
日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产
2025年7月21日
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芯片及半导体
瀚博半导体启动上市辅导
2025年7月21日
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AI人工智能
特朗普宣布900亿美元建设AI中心，谷歌、黑石集团等领投
2025年7月18日
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芯片及半导体
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级
2025年7月18日
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芯片及半导体
26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域
2025年7月18日
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芯片及半导体
CMOS图像传感器芯片企业思特威：上半年净利润预增至180%
2025年7月18日
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芯片及半导体
工信部电子信息司：对国内RISC-V发展提出三点希望
2025年7月18日
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芯片及半导体
三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化
2025年7月18日
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芯片及半导体
闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划
2025年7月18日
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打印机与耗材
消费级 3D 打印机：新科技赛道的潜力股？
2025年7月17日
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芯片及半导体
Synopsys收购Ansys的交易获中国批准
2025年7月17日
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芯片及半导体
尚积半导体完成数亿元C轮融资
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芯片及半导体
英诺赛科8英寸氮化镓晶圆产能预计年底提升至20000WPM
2025年7月17日
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芯片及半导体
台积电Arizona先进封装设施计划于2028年动工
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