行业资讯_第26页_32度域

芯片及半导体
苹果宣布macOS 26 Tahoe将停止支持英特尔芯片

2025年7月4日
0604
芯片及半导体
比亚迪终止半导体分拆上市

2025年7月4日
0149
芯片及半导体
美国解除EDA软件出口限制

2025年7月4日
0743
芯片及半导体
士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

2025年7月4日
09.0K
芯片及半导体
芯迈半导体正式递表港交所

2025年7月4日
02.0K
芯片及半导体
上海：对集成电路等重点产业链，给予最高产业政策支持！

2025年7月4日
07.0K
芯片及半导体
多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热

2025年7月4日
05.6K
芯片及半导体
融资200亿，立讯精密申请香港上市

2025年7月4日
05.2K
芯片及半导体
上海市长会见恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯

2025年7月4日
09.2K
芯片及半导体
澳大利亚发布全球首款量子技术半导体

2025年7月4日
05.4K
芯片及半导体
台积电计划退出氮化镓业务，纳微半导体转单力积电

2025年7月4日
01.5K
芯片及半导体
豪威集团在港交所递交招股书

2025年7月3日
02.0K
芯片及半导体
上海超硅科创板IPO“已问询”

2025年7月3日
0576
芯片及半导体
中国科学家实现新型半导体光伏研发突破

2025年7月3日
03.2K
芯片及半导体
英特尔CEO陈立武计划放弃Intel 18A制程，全力发展14A制程

2025年7月3日
01.3K
芯片及半导体
何庭波兼任华为高级人才定薪科科长，推动半导体人才战略

2025年7月3日
08.9K
芯片及半导体
恩智浦半导体与长城汽车深化合作

2025年7月3日
07.1K
芯片及半导体
芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测

2025年7月3日
01.4K

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