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  • 奔图发布扛打系列新品,刷新世界纪录,赋能天津2025夏季达沃斯论坛 打印机与耗材

    奔图发布扛打系列新品,刷新世界纪录,赋能天津2025夏季达沃斯论坛

    2025年6月26日
    0492
  • 基本半导体获得D轮融资,金额或达1.5亿元 芯片及半导体

    基本半导体获得D轮融资,金额或达1.5亿元

    2025年6月26日
    08.0K
  • 英特尔启动新一轮裁员计划,107个岗位受影响 芯片及半导体

    英特尔启动新一轮裁员计划,107个岗位受影响

    2025年6月26日
    07.3K
  • 紫光闪芯新一代企业级SATA SSD E1200产品系列发布 芯片及半导体

    紫光闪芯新一代企业级SATA SSD E1200产品系列发布

    2025年6月26日
    07.6K
  • 晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议 布局集成电路产业 芯片及半导体

    晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议 布局集成电路产业

    2025年6月26日
    06.2K
  • 百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业 芯片及半导体

    百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业

    2025年6月26日
    08.5K
  • 大陆集团成立半导体部门,入局芯片自研 芯片及半导体

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    2025年6月26日
    02.0K
  • 美光科技第三财季创纪录营收93亿美元,净利润大幅增长 芯片及半导体

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    2025年6月26日
    05.3K
  • 有研新材:有研亿金拟引入战投,大基金二期参与 芯片及半导体

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    2025年6月25日
    01.2K
  • 半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资 芯片及半导体

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    2025年6月25日
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  • 成都华微发布新款射频直采ADC芯片 芯片及半导体

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    2025年6月25日
    04.2K
  • 三星发表Exynos 2500:首款3 奈米GAA芯片,效能与AI 表现同步升级 芯片及半导体

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    2025年6月25日
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  • 前英特尔CEO帕特·基辛格加入美国AI芯片创企Snowcap Compute董事会 芯片及半导体

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    2025年6月25日
    06.4K
  • 长川科技拟定增募资31.32亿元 加码半导体设备研发 芯片及半导体

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    2025年6月25日
    05.6K
  • 日月光投控正规划在美国设立测试厂 芯片及半导体

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    2025年6月25日
    06.3K
  • 集成电路ETF涨超1.8%!90%人不知道,半导体国产化已到这步田地 芯片及半导体

    原创集成电路ETF涨超1.8%!90%人不知道,半导体国产化已到这步田地

    2025年6月24日
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  • IMEC推出“外壁式Forksheet”晶体管:半导体工艺的“微缩革命”再进一步 头条精选

    IMEC推出“外壁式Forksheet”晶体管:半导体工艺的“微缩革命”再进一步

    2025年6月24日
    0318
  • 中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜 芯片及半导体

    中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜

    2025年6月24日
    0169
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