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AI人工智能
苹果AI开源提案告吹,内部矛盾凸显,或引入第三方模型
2025年7月23日
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AI人工智能
原创
亚马逊关停中国最后AI堡垒:10亿项目一夜解散,中美科技“旋转门”正在卡死
2025年7月23日
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AI人工智能
亚马逊(AWS)上海 AI 研究院解散了
2025年7月23日
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芯片及半导体
Ambiq Micro启动美股IPO,系一家低功耗芯片厂商
2025年7月23日
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芯片及半导体
尼康推出新款光刻系统 DSP-100
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芯片及半导体
三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术
2025年7月23日
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芯片及半导体
天域半导体二次递表港交所
2025年7月23日
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芯片及半导体
珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权
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芯片及半导体
芯德半导体获近4亿元融资
2025年7月22日
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芯片及半导体
八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元
2025年7月22日
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芯片及半导体
恩智浦公布Q2财报,营收29.26亿美元
2025年7月22日
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芯片及半导体
总投资45亿!芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产
2025年7月22日
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芯片及半导体
年产3亿颗芯片,沁恒微IPO已问询
2025年7月22日
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芯片及半导体
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
2025年7月22日
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芯片及半导体
印度首款国产芯片将于今年问世并量产
2025年7月21日
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芯片及半导体
ASML 确认首批高数值孔径 EUV EXE:5200 出货,将为英特尔 2027 年的 14A 做准备
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头条深度
黄仁勋:总感觉公司快倒闭了!从小米初创就与雷军合作
2025年7月21日
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境外生产芯片可能故意留“后门”!国安部公开曝光
2025年7月21日
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