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芯片及半导体
SK Hynix 推出 321 层 2 Tb QLC NAND，已进入 AI 数据中心

2025年12月25日
0487
芯片及半导体
黑芝麻、芯擎科技等公司发布 7 nm 车规级 SOC，算力从 58 TOPS 提升至 1000 TOPS，已获大众等国际订单

2025年12月25日
0348
芯片及半导体
多家国内企业在 TGV（玻璃通孔）和高密度 FOPLP 等先进封装上投入巨资

2025年12月25日
0274
芯片及半导体
原创GPU的极限，AI的拐点

2025年12月24日
03.2K
芯片及半导体
GPU面临智能转型挑战，浮点计算之王能否扛起AI大旗？

2025年12月23日
0364
头条深度
中国AI芯片“四小龙”扎堆上市引追捧，国产替代热潮下的冷思考

2025年12月23日
0802
头条深度
中国拟设数千亿新基金力推半导体自主，博弈AI芯片进口“两步棋”

2025年12月23日
0299
AI人工智能
阿里通义发布新一代端到端语音模型，开源语音交互步入“强对话、低算力”新阶段

2025年12月23日
0628
AI人工智能
苹果押注十年愿景：首款“Apple Glasses”或于2026年亮相，定位轻量AI伴侣而非完全体AR

2025年12月23日
0178
头条深度
全球晶圆代工市场三季度增长17%，台积电独揽四成增幅领跑AI芯片潮

2025年12月23日
0535
AI人工智能
AI眼镜告别“实验室玩具”：乐奇联手蓝思，开启“毫米级”量产革命

2025年12月17日
0291
AI人工智能
原创L3获批，但可能是最短命的自动驾驶级别

2025年12月17日
0482
AI人工智能
马斯克距“万亿美元富豪”仅一步之遥，SpaceX成最大财富引擎

2025年12月17日
0556
打印机与耗材
3D 打印在消费端呈现爆发式增长，京东 618 期间相关品类成交额同比增长超 3 倍

2025年12月16日
0688
打印机与耗材
受无纸化办公冲击，2025 上半年 A4 激光打印设备出货量 317.7 万台，同比下降 5%

2025年12月16日
0446
打印机与耗材
Epson 在欧洲推出 7 款 EcoTank 系列，采用可加注墨水罐，单套墨水可打印 15100 页，成本节省最高 95%

2025年12月16日
0470
芯片及半导体
中芯国际、华虹半导体等中国代工厂借助国产替代提升份额，已进入全球前三大代工行列

2025年12月16日
0311
芯片及半导体
NVIDIA Blackwell 芯片全生命周期预计出货 2000 万块

2025年12月16日
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