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行业资讯
芯片及半导体
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芯片及半导体
大众汽车中国“芯”战略曝光,合资公司酷睿程首发自研芯片C7H
2025年12月8日
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芯片及半导体
AI算力“血管”陷入争夺战：Nvidia垄断光源，硅光子方案意外加速
2025年12月8日
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AI人工智能
安凯微：拟26亿收购思澈科技布局协同整合
2025年12月8日
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芯片及半导体
瑞芯微：机器人芯片已获多领域应用，端侧AI预计2026年多点爆发
2025年12月8日
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芯片及半导体
资本继续加码 AI 芯片、光刻机、先进封装等细分赛道，重点关注南风股份、铂力特等公司
2025年12月5日
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芯片及半导体
多家国产企业（如华为海思、寒武纪）发布 7nm 级别 AI 加速器，功耗下降 30%，算力提升 40%
2025年12月5日
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芯片及半导体
荷兰对华晶圆断供导致全球供应链波动，中国已批准相关出口许可，推动本土晶圆厂恢复供货
2025年12月5日
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芯片及半导体
AI 工作负载成为专用半导体创新的主要驱动力
2025年12月5日
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芯片及半导体
百度昆仑芯启动赴港IPO筹备，估值近30亿美元
2025年12月5日
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芯片及半导体
英伟达黄仁勋：每天担心公司倒闭，磨难是成功的基石
2025年12月5日
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芯片及半导体
AMD CEO苏姿丰确认将缴税恢复对华芯片销售，称“AI泡沫论”被夸大
2025年12月5日
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芯片及半导体
Fabric8Labs ECAM 冷板 进入商业化阶段，提供高精度、低成本的液冷解决方案
2025年12月4日
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芯片及半导体
CoolestDC 一体式液冷板（基于 EOS DMLS）正式发布
2025年12月4日
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芯片及半导体
3D 打印主板芯片化，已形成完整产业链，上游芯片组、存储控制器等关键元件进入规模化生产阶段
2025年12月4日
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芯片及半导体
3D 打印液冷板用于 AI 芯片
2025年12月4日
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头条深度
黄仁勋与特朗普闭门谈“芯”：当科技巨头开始扮演外交官
2025年12月4日
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芯片及半导体
中诚华隆推出全国产高端AI芯片HL系列，强化国产CPU与AI算力布局
2025年11月24日
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芯片及半导体
长鑫存储在IC China 2025上发布DDR5系列，速率最高8000 Mbps，单颗粒容量24 Gb，达到国际领先水平
2025年11月24日
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