半导体行业动态-技术解析-领域价值_第2页_32度域

芯片及半导体
AMD发布了MI455X GPU，算力提升10倍

2026年3月4日
054300
芯片及半导体
英伟达在2026年的CES上发布了Rubin架构平台，预计将把推理算力提升5倍，成本降低10倍

2026年3月4日
015100
AI人工智能
摩根士丹利的报告预测，2026年全球硅晶圆出货量将呈现反弹趋势

2026年2月26日
047700
芯片及半导体
特斯拉预计将在2026年底至2027年量产AI 5芯片，算力将是当前HW4.0的4-5倍，为无人驾驶提供算力基础

2026年2月12日
022700
芯片及半导体
英伟达计划在CES 2026上推出RTX 50系列显卡，性能预计将实现数倍提升

2026年2月12日
037900
AI人工智能
AI和高性能计算相关的新兴市场（如AI服务器、智能汽车等）需求极旺

2026年2月12日
053400
芯片及半导体
2026年全球半导体产业规模预计首次突破1万亿美元大关，市场规模有望比2025年增长约25%

2026年2月12日
011100
AI人工智能
随着AI芯片功耗的指数级提升传统风冷技术已达极限，液冷服务器成为数据中心散热技术的未来趋势

2026年2月9日
079500
AI人工智能
尽管IDC预测2025年全球半导体市场将同比增长15.9%，但整体市场仍面临增长动力不足与下行压力的博弈。

2026年2月9日
042600
芯片及半导体
封装技术进入Chiplet（芯粒）异构集成时代，推动存储与MCU的异构集成，单芯片集成容量突破1TB

2026年2月9日
083700
AI人工智能
英伟达计划在2026年推出下一代AI平台Rubin

2026年2月9日
042500
芯片及半导体
HBM（高带宽内存）等新技术迭代需求旺盛

2026年2月9日
023300
AI人工智能
随着AI算力的指数级增长，光模块市场正经历从800G向1.6T的迭代升级

2026年2月9日
083400
芯片及半导体
原创德国的机会来了

2026年2月7日
086300
芯片及半导体
大跌，美股芯片巨头一夜变天

2026年2月5日
033800
头条深度
ASML：一台2.5亿美元的“芯片打印机”，如何撑起欧洲科技之巅？

2026年1月30日
021900
芯片及半导体
珠海落子“化合物半导体”，湾区产业新局锚定“生态决胜”

2026年1月20日
022.2K260
头条深度
162港元！从23.6元A股发行价，看兆易创新九年“狂飙”

2026年1月10日
0533120

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