半导体行业动态-技术解析-领域价值_第4页_32度域

AI人工智能
安凯微：拟26亿收购思澈科技布局协同整合

2025年12月8日
033500
芯片及半导体
瑞芯微：机器人芯片已获多领域应用，端侧AI预计2026年多点爆发

2025年12月8日
076000
芯片及半导体
资本继续加码 AI 芯片、光刻机、先进封装等细分赛道，重点关注南风股份、铂力特等公司

2025年12月5日
019000
芯片及半导体
多家国产企业（如华为海思、寒武纪）发布 7nm 级别 AI 加速器，功耗下降 30%，算力提升 40%

2025年12月5日
086000
芯片及半导体
荷兰对华晶圆断供导致全球供应链波动，中国已批准相关出口许可，推动本土晶圆厂恢复供货

2025年12月5日
057700
芯片及半导体
AI 工作负载成为专用半导体创新的主要驱动力

2025年12月5日
055000
芯片及半导体
百度昆仑芯启动赴港IPO筹备，估值近30亿美元

2025年12月5日
049500
芯片及半导体
英伟达黄仁勋：每天担心公司倒闭，磨难是成功的基石

2025年12月5日
022300
芯片及半导体
AMD CEO苏姿丰确认将缴税恢复对华芯片销售，称“AI泡沫论”被夸大

2025年12月5日
050900
芯片及半导体
Fabric8Labs ECAM 冷板进入商业化阶段，提供高精度、低成本的液冷解决方案

2025年12月4日
050000
芯片及半导体
CoolestDC 一体式液冷板（基于 EOS DMLS）正式发布

2025年12月4日
070600
芯片及半导体
3D 打印主板芯片化，已形成完整产业链，上游芯片组、存储控制器等关键元件进入规模化生产阶段

2025年12月4日
033700
芯片及半导体
3D 打印液冷板用于 AI 芯片

2025年12月4日
040100
头条深度
黄仁勋与特朗普闭门谈“芯”：当科技巨头开始扮演外交官

2025年12月4日
081600
芯片及半导体
中诚华隆推出全国产高端AI芯片HL系列，强化国产CPU与AI算力布局

2025年11月24日
061500
芯片及半导体
长鑫存储在IC China 2025上发布DDR5系列，速率最高8000 Mbps，单颗粒容量24 Gb，达到国际领先水平

2025年11月24日
032600
芯片及半导体
寒武纪2025 Q2 营收同比增长 4425%，净利润增长 324%

2025年11月20日
039800
芯片及半导体
华为继续深化 AI‑HBM 与双模型芯片布局，聚焦算力与功耗平衡

2025年11月20日
017700

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