行业快报
资讯精选
打印机与耗材
芯片及半导体
AI人工智能
头条深度
产经数据
专利动态
行业政策
产业图谱
行业标准
研选报告
宏观研究
策略报告
公司报告
行业报告
城市经济
创投之窗
热门赛道
项目库精选
申请报道
公益报道计划
商机链合圈
登录
注册
创作中心
32度域
首页
行业资讯
芯片及半导体
第2页
头条深度
本田复工两度推迟，芯片断供冲击全球汽车产业链
2026年1月5日
0
209
2
0
芯片及半导体
闻泰科技：要夺回安世半导体控制权，索赔或达80亿美元
2025年12月29日
0
6.4K
10
0
芯片及半导体
原创
高通吞下Arduino，开源硬件已死？
2025年12月25日
0
4.9K
26
0
芯片及半导体
SK Hynix 推出 321 层 2 Tb QLC NAND，已进入 AI 数据中心
2025年12月25日
0
1.7K
23
0
芯片及半导体
黑芝麻、芯擎科技等公司发布 7 nm 车规级 SOC，算力从 58 TOPS 提升至 1000 TOPS，已获大众等国际订单
2025年12月25日
0
404
0
0
芯片及半导体
多家国内企业在 TGV（玻璃通孔）和高密度 FOPLP 等先进封装上投入巨资
2025年12月25日
0
323
0
0
芯片及半导体
原创
GPU的极限，AI的拐点
2025年12月24日
0
3.3K
10
0
芯片及半导体
GPU面临智能转型挑战，浮点计算之王能否扛起AI大旗？
2025年12月23日
0
413
0
0
头条深度
中国AI芯片“四小龙”扎堆上市引追捧，国产替代热潮下的冷思考
2025年12月23日
0
872
0
0
头条深度
中国拟设数千亿新基金力推半导体自主，博弈AI芯片进口“两步棋”
2025年12月23日
0
578
25
0
头条深度
全球晶圆代工市场三季度增长17%，台积电独揽四成增幅领跑AI芯片潮
2025年12月23日
0
579
0
0
芯片及半导体
中芯国际、华虹半导体等中国代工厂借助国产替代提升份额，已进入全球前三大代工行列
2025年12月16日
0
358
0
0
芯片及半导体
NVIDIA Blackwell 芯片全生命周期预计出货 2000 万块
2025年12月16日
0
583
0
0
芯片及半导体
AMD 与 OpenAI 签署战略合作
2025年12月16日
0
166
0
0
芯片及半导体
Intel 计划全年交付约 1 亿台 AI PC
2025年12月16日
0
266
0
0
芯片及半导体
原创
英伟达被曝开发芯片位置验证技术，是合规工具还是数字镣铐？
2025年12月15日
0
1.9K
19
0
芯片及半导体
三星与跨国企业签署 22.8 万亿韩元芯片制造协议，涉及 AI 加速器大规模代工
2025年12月12日
0
626
2
0
芯片及半导体
英伟达、英特尔、三星仍居全球前列；华为、比亚迪等国内企业在车规级芯片、AI 加速卡上取得突破
2025年12月12日
0
669
0
0
2 / 48
1
2
3
4
5
6
