半导体行业动态-技术解析-领域价值_32度域

打印机与耗材
TCL华星印刷OLED技术及LTPO低温多晶硅技术在ICDT 2026展会上亮相

2026年4月7日
079900
芯片及半导体
光通信作为算力网络的“血管”，中国实现了24芯光纤2.5Pb/s实时双向传输，刷新纪录

2026年4月7日
098400
芯片及半导体
AI训练对HBM、3D NAND等高带宽存储器件的需求强劲

2026年4月7日
067600
芯片及半导体
德勤预测2026年全球半导体销售额将达9750亿美元

2026年4月7日
241300
AI人工智能
2026年AI算力成为半导体行业的爆发点

2026年3月25日
074600
AI人工智能
随着人工智能的快速发展，传统的 GPU 计算架构正面临挑战

2026年3月18日
094900
芯片及半导体
碳纳米管、氮化镓等新材料被用于拓展应用边界

2026年3月18日
044300
芯片及半导体
中国碳化硅打破14英寸垄断，半导体“换道超车”时机已至？

2026年3月13日
03.2K00
芯片及半导体
中东战火点燃通胀炸弹，美股暴跌芯片股领跌

2026年3月13日
067700
芯片及半导体
三星正在开发“3.3D”先进封装技术，预计2026年第二季度量产

2026年3月12日
01.4K00
AI人工智能
摩根士丹利研究报告显示，2026年全球AI算力需求将显著提升

2026年3月12日
087100
芯片及半导体
HBM4技术预计将带来接口宽度增加、功耗降低及层数提升的变革，尽管三星暂时落后，但正在加速追赶

2026年3月9日
058600
芯片及半导体
三星正开发“3.3D先进半导体封装技术”，计划于2026年量产用于AI芯片

2026年3月9日
01.2K00
芯片及半导体
行业普遍面临“技术通货膨胀”压力，即晶圆、封装（OSAT）和存储成本的上升正在侵蚀芯片设计公司的利润率

2026年3月9日
071800
AI人工智能
截至2026年，AI芯片已成为半导体行业的核心增长引擎

2026年3月9日
075500
芯片及半导体
半导体成像技术迎来“显微镜时刻”：人类首次看清芯片内部“鼠咬”缺陷

2026年3月4日
044300
芯片及半导体
华为昇腾系列芯片保持年度一代的迭代节奏，计划在2026年推出Ascend 950PR（Q1）和Ascend 950DT（Q4）两款新芯片

2026年3月4日
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芯片及半导体
英特尔推出了18A工艺酷睿Ultra3处理器，多线程性能提升60%

2026年3月4日
090900

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