32度域 5月24日，为期3天的2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会闭幕，共发布近100个AI新技术与新产品，来自66个国家及地区（含港澳台）的近100个采购团组参展，达成近1000个项目采购需求，初步统计意向采购金额达30亿元。
海能达专网芯片布局取得突破
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2025年5月26日 09:16
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芯片及半导体
台积电拿下Tensor G5代工权，三星深夜上演“反思大会”
“失去一个客户只需一次良率失控，赢回信任却要十年如一日。” 三星电子会议室里，高管们面对谷歌转投台积电的五年合约，终于读懂了半导体行业的残酷法则。
合作破裂：一场早有预兆的“分手”
谷歌与三星的芯片代工姻缘始于2021年Tensor G1芯片，此后四年间，从Pixel 6到Pixel 9系列，三星始终是谷歌自研芯片的独家代工厂。
这份紧密合作曾被视为“双赢典范”——谷歌借三星产能实现芯片自主，三星则用大订单填满晶圆厂。
裂痕出现在3纳米工艺量产的关键时刻。当三星的3nm GAA（全环绕栅极）技术因良率长期徘徊在30%-40% 而举步维艰时，台积电的N3E工艺却以超过60%的良率实现稳定交付。
谷歌用脚投票，将Tensor G5到G9的代工权打包交给了台积电，合约横跨Pixel 10至Pixel 14系列，彻底关闭三星直到2030年的回归之门。
生死良率：压垮三星的最后一根“纳米”
“芯片代工行业，良率就是信仰。”一位业内人士如此总结。三星3nm工艺的理论参数堪称华丽：相比4nm芯片功耗降低45%、能效提升34%，但实验室数据终究敌不过量产现实。
良率不足的连锁反应像多米诺骨牌般击穿生产链：成本飙升导致报价竞争力丧失，交期延误打乱谷歌新机发布节奏，芯片稳定性问题更让Pixel手机饱受“发热续航差”诟病。
反观台积电，其N3E工艺已在苹果A17 Pro和高通骁龙8 Gen 3上验证成熟，让谷歌吃下定心丸。就连三星自己的Exynos 2500也因良率崩盘，导致Galaxy S25全系改用高通芯片——这场面在三星历史上堪称黑色幽默。
技术对决：Tensor G5的台积电基因
搭载于Pixel 10系列的Tensor G5，正成为谷歌技术野心的新载体。基于台积电N3E工艺的芯片采用“1+5+2”三簇架构：单颗Cortex-X4超大核飙至3.9GHz（手机芯片罕见高频），五颗A725中核兼顾性能与能效，两颗A520小核专司低功耗任务。GPU则搭载Imagination的DXT-48-1536单元，AI模块沿用谷歌自研TPU。
更微妙的是，谷歌给三星留了“安慰奖”——Pixel 10仍采用三星Exynos 5400基带。这款4nm基带支持1024 QAM调制技术，FR1频段带宽达380MHz，理论速率突破11.2Gbps。但基带订单的甜头，终究难掩失去主芯片代工的苦涩。
三星急救：2nm豪赌与信任重建
失去谷歌订单后，三星DS（设备解决方案）事业部火速召开全球战略会议，将3nm良率突破50% 定为近期生死线。
更押注2nm工艺翻身，目前试产良率约40%，力争下半年量产时达70%经济线。但台积电的2nm良率已领先20个百分点，且获得英伟达、苹果等头部客户背书。
市场分析师指出，即便三星技术追平台积电，信誉修复才是最大障碍：“客户可能要求双重代工分散风险，就像高通同时下单台积电和三星那样”。而谷歌的五年长约，恰给三星留下技术攻坚与重建信任的窗口期。
行业洗牌：代工战场没有“备用选项”
谷歌的转向折射出半导体制造业的深层变革。当芯片制程进入纳米级竞赛，“稳定交付”正超越“技术参数”成为客户首选。
台积电凭此独占全球75%代工份额，而三星尽管握有最先进GAA晶体管技术，量产能力短板却让其沦为“备胎”。
中芯国际、华虹等中国厂商的崛起同样警示：在动辄千亿投资的晶圆行业，一次良率事故足以让客户集体倒戈，而信任崩塌的速度永远快于技术追赶。
当三星展示2nm原型芯片时，台积电的工程师们正为谷歌Tensor G5量产的晶圆签名确认——后者承载的不仅是纳米线宽，更是五年合约的重量。
半导体战争的胜负，从不取决于纸面参数的华丽程度，而在于流水线上千万次重复的精度。
那里没有奇迹，只有良率的百分比；没有速胜，只有信任的复利。
对三星而言，这场“深度反思”或许来得太迟，但对整个行业而言，谷歌的转身写下一则冰冷启示：在芯片代工的世界里，实验室是天才的舞台，但量产线才是强者的战场。
