澳大利亚联邦科学与工业研究组织（CSIRO）与墨尔本大学、北京大学等机构的研究人员合作，在量子机器学习半导体领域取得了突破性…

从供给端来看，LPDDR4X的紧张局面源于多重因素叠加：封装基板交付周期延长至20周以上，因CoWoS先进封装需求挤占消费类基材资源…

全球半导体材料市场正处于快速扩张期，预计2025年规模达700亿美元，2029年将突破870亿美元，年均复合增长率（CAGR）约4.5%-5.7%…

特朗普政府计划将联邦补贴转换为英特尔股权以支持美国半导体制造业，这一政策调整旨在通过更直接的资本绑定加速本土半导体产业…

AMD近日发布的Instinct MI325X AI芯片，凭借CDNA 3架构与256GB HBM3e内存的组合，在AI算力领域对英伟达H200发起有力挑战。这款…

英特尔近日宣布以87.5亿美元的估值，将其可编程芯片业务Altera的51%股份出售给私募股权公司银湖资本。这一交易标志着英特尔自20…

近年来，国产AI芯片领域呈现出加速替代的趋势，以寒武纪思元系列芯片与华为UCM技术为代表的本土创新，正在技术性能与生态构建上…

Rapidus成功生产出日本首个2nm晶体管，这一成就标志着日本在先进半导体制造领域取得了重大突破，并可能改变全球半导体产业的竞…

三星电子与特斯拉近日签署价值165亿美元的AI芯片代工协议，成为半导体与智能汽车产业深度整合的重要事件。从技术层面看，此次合…

英伟达Blackwell架构预计在2025年占据全球高阶GPU市场80%以上的份额，这一预测背后是技术革新、市场需求爆发、供应链协同及生态…

日本半导体企业Rapidus自2022年成立以来，便以“重振日本半导体产业”为使命，全力推进2nm芯片的研发与量产。根据最新进展，该公…

在人工智能技术快速迭代与高性能计算需求爆炸式增长的背景下，全球AI数据中心（AIDC）的能源架构正面临前所未有的转型压力。根…

英特尔CEO陈立武在2025年4月的Intel Vision大会上公开承认公司已非行业领导者，这一表态揭示了这家半导体巨头在技术、市场和管…

美国通过《芯片与科学法案》吸引台积电、三星建厂，这一举措背后折射出全球半导体产业格局的深刻调整与博弈。该法案以527亿美元…

晶合集成作为中国大陆半导体产业的重要参与者，其计划赴港IPO的举措引发市场广泛关注。这家由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶…

三星电子近期宣布计划在美国得克萨斯州泰勒市追加70亿美元投资，建设先进芯片封装工厂，此举被视为全球半导体产业链重构的关键…

2025年全球纯半导体代工收入预计达到1650亿美元，这一数据源于Counterpoint Research等权威机构的预测，其同比增长17%的增速反…

2025年7月，美国突然批准英伟达H20芯片对华销售，这一决策距离其4月以“国家安全”为由禁止该芯片出口仅过去三个月。这场政策“急…