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美国对华EDA断供
美国对华EDA断供是半导体领域技术封锁的延续。自2018年贸易战以来，美国通过实体清单、出口管制等手段，逐…
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中欧半导体合作新篇章
2025年5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开，这场由商务部、中国半导体行业协会及中国欧盟商会…
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这次靠谱吗？印度首款本土芯片即将问世
印度总理莫迪宣布，印度首款本土制造的28纳米芯片将于2025年下半年（原定2024年底）在印度东北部半导体工…
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从设计突破到自主量产的跨越之路
在全球半导体产业格局重塑的关键节点，央视《新闻周刊》披露的华为麒麟X90芯片量产消息，如同一道划破技术…
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售价低于H20，英伟达新型AI芯片面向中国市场
面对全球AI芯片市场的激烈竞争与政策变局，英伟达正加速推进其中国战略。据多方消息源透露，英伟达计划于2…
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全球晶圆厂扩产热潮：动因、格局与挑战深度解析
2025年，全球半导体产业正经历新一轮扩产周期，SEMI数据显示，全年计划新开工18座晶圆厂，总投资规模达数…
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清华大学科研团队攻克高频超级电容器技术难题，引领行业革新
清华大学科研团队在高频超级电容器研究领域取得重大突破，相关成果发表于国际顶级期刊《自然·通讯》。这一…
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国产碳化硅芯片崛起机遇
在全球半导体产业格局加速重构的背景下，国产碳化硅芯片产业正迎来前所未有的崛起机遇。技术突破、市场需…
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美国商务部禁用华为昇腾芯片，免费帮国产芯片打广告
近年来，中国在先进计算芯片领域的突破，尤其是华为昇腾系列芯片的崛起，已对美国构成多维度战略冲击。这…
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从小米玄戒O1看中国3nm芯片自主研发设计与生产
在半导体技术竞赛进入3nm制程的关键节点，中国芯片产业正以自主设计为突破口，在先进制程领域书写着新的篇…
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全球芯片TOP10产业格局解析，中国厂商仍需突破
在全球芯片产业格局中，TOP10厂商的业务布局高度聚焦于AI芯片、存储芯片、CPU/GPU、移动芯片四大领域，技…
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中国12英寸碳化硅技术突破
2025年5月，中国半导体行业迎来里程碑式突破——浙江晶瑞SuperSiC成功研发首颗直径达309毫米的12英寸导电型…
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深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金 加速打造国际一流产业集群
近日深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”完成工商登记注册，标志着深圳在半导体与集成…
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英特尔与微软达成历史性合作
在2025年3月举办的“Windows 11 AI+PC与AI应用创新”峰会上，微软与英特尔宣布深化合作，共同推动AI PC生态…
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开源指令集架构如何重塑全球芯片产业格局
在半导体行业风云变幻的2025年，一种基于开源理念的芯片指令集架构——RISC-V，正以破竹之势改写全球芯片市…
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新一代3D X-DRAM技术亮相
在半导体存储技术持续突破的背景下，美国NEO半导体公司于2025年正式推出全球首款基于3D堆叠技术的X-DRAM内…
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1.8nm芯片制造：2028年英特与台积电的巅峰对决
在半导体产业持续向纳米级制程突破的浪潮中，1.8nm芯片制造已成为全球科技巨头竞逐的焦点。根据最新行业动…
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中国芯片自主化进程加速：上海光机所EUV光刻技术实现历史性突破
中国科学院上海光学精密机械研究所（以下简称“上海光机所”）宣布，由林楠研究员团队研发的固体激光驱动极…