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  • 当芯片遇上AI,TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享 芯片及半导体

    当芯片遇上AI,TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

    2025年6月12日
    04.5K
  • 打印机与耗材

    法国试用3D打印机快速生产无人机

    据外媒报道,法国国防军正在进行一项野外试验,在靠近战场的移动微型工厂内使用3D打印机生产FPV无人机。

    据报道,该移动微型工厂由法国一家初创企业开发,采用拖车式设计,拖车车厢内部作为工厂车间,装有多台3D打印机。每台3D打印机仅需3小时就能生产一架FPV无人机,工厂每天可交付数十架FPV无人机,实现稳定的战时供应。这座移动微型工厂配有发电机,可连续运行19小时,且能够在轻型车辆牵引下转移阵地。

    分析认为,法国国防军的这一举措反映出军事生产向移动化、模块化和快速部署方向转变的趋势。地区冲突表明,FPV无人机在战场上发挥重要作用且消耗巨大。此举可快速自主生产FPV无人机,缩短战场上的无人机需求与供应之间的差距。(曲卫)

    文章来源:中国军网-中国国防报

    2025年6月12日
    0169
  • 全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布 芯片及半导体

    全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布

    2025年6月12日
    01.2K
  • 三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术 芯片及半导体

    三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术

    2025年6月12日
    09.2K
  • 美光交付HBM4样品,助力AI平台性能提升 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    08.5K
  • 禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权,布局ARM服务器处理器市场 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    02.8K
  • 小鹏汽车G7全球首发,搭载三颗图灵AI芯片 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    05.7K
  • 台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    06.5K
  • 2025第七届亚洲消费电子技术贸易展(邀请函) 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    01.2K
  • Chiplet技术受市场关注,推动先进封装发展 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    0206
  • 恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂,并将生产线转向12英寸 芯片及半导体

    恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂,并将生产线转向12英寸

    2025年6月11日
    0363
  • 印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    02.7K
  • 飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    01.1K
  • 台积电加速美国晶圆厂建设,日欧项目进度放缓 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    07.7K
  • 本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    07.6K
  • 英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机,2027年初向科研人员开放 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    03.5K
  • 谷歌AR眼镜Project Aura发布:双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流 芯片及半导体

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    2025年6月11日
    0436
  • 3D打印机新突破 打印机与耗材

    3D打印机新突破

    2025年6月10日
    0146
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