半导体行业动态-技术解析-领域价值_第32页_32度域

芯片及半导体
2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（邀请函）

2025年6月12日
01.2K
芯片及半导体
Chiplet技术受市场关注，推动先进封装发展

2025年6月11日
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芯片及半导体
恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸

2025年6月11日
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芯片及半导体
印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施

2025年6月11日
02.7K
芯片及半导体
飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地

2025年6月11日
01.1K
芯片及半导体
台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025年6月11日
07.7K
芯片及半导体
本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

2025年6月11日
07.6K
芯片及半导体
英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放

2025年6月11日
03.5K
芯片及半导体
谷歌AR眼镜Project Aura发布：双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

2025年6月11日
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芯片及半导体
苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

2025年6月10日
03.3K
芯片及半导体
借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

2025年6月10日
02.7K
芯片及半导体
半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

2025年6月10日
01.9K
芯片及半导体
华为、新紫光等加持，中国集成电路学院+1

2025年6月10日
01.2K
芯片及半导体
投资百亿，这个半导体项目冲刺年底投运

2025年6月10日
010.0K
芯片及半导体
中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线

2025年6月10日
09.3K
芯片及半导体
天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权，后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

2025年6月10日
03.0K
芯片及半导体
格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

2025年6月10日
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芯片及半导体
高通以24亿美元收购Alphawave Semi，推动数据中心业务扩展

2025年6月10日
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