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芯片及半导体
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苹果宣布macOS 26 Tahoe将停止支持英特尔芯片
2025年7月4日
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比亚迪终止半导体分拆上市
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美国解除EDA软件出口限制
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士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展
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上海：对集成电路等重点产业链，给予最高产业政策支持！
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芯迈半导体正式递表港交所
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多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热
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融资200亿，立讯精密申请香港上市
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上海市长会见恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯
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台积电计划退出氮化镓业务，纳微半导体转单力积电
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