半导体行业动态-技术解析-领域价值_第41页_32度域

芯片及半导体
兆易创新：拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

2025年5月21日
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芯片及半导体
集成电路领域近20家，国家级首批重点培育名单公布

2025年5月21日
038
芯片及半导体
小米雷军预告“玄戒 01”自研芯片

2025年5月21日
044
芯片及半导体
英飞凌宣布两项合作，助力电能突破

2025年5月21日
047
芯片及半导体
英伟达GTC+Computex主题演讲之后

2025年5月21日
0159
头条深度
原创出口管制挡不住，英伟达在华布局有何玄机？

2025年5月21日
0145
芯片及半导体
高通骁龙、汇顶科技等“芯”助力，iQOO Neo10 Pro +发布

2025年5月20日
042
芯片及半导体
兆易创新：筹划发行H股股票并上市

2025年5月20日
060
芯片及半导体
英特尔发布全新GPU

2025年5月20日
058
芯片及半导体
面对出口管制，英伟达为何仍选择深耕中国？

2025年5月20日
0166
芯片及半导体
2025年中国AI服务器市场外购芯片比例下降，国产芯片供应商崛起

2025年5月20日
0217
芯片及半导体
与长沙国资、清华电子院达成战略合作友阿股份推进“零售+半导体”双主业发展战略

2025年5月20日
039
芯片及半导体
高通重返数据中心！ Oryon CPU 架构持续推进，未来将有数据中心版

2025年5月20日
037
芯片及半导体
外延基地投产、氮化镓芯片破亿，华润微双线告捷

2025年5月20日
039
芯片及半导体
山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆12英寸SiC突破

2025年5月20日
036
芯片及半导体
扬州康盈半导体产业园正式投产，加速康盈半导体存储产业链布局

2025年5月20日
041
芯片及半导体
新12英寸硅晶圆厂落成，半导体产业大浪淘沙

2025年5月20日
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芯片及半导体
从小米玄戒O1看中国3nm芯片自主研发设计与生产

2025年5月19日
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