半导体行业动态-技术解析-领域价值_第32页_32度域

芯片及半导体
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！

2025年6月5日
01.9K
芯片及半导体
虹口区布局集成电路设计产业集成电路设计特色产业园开园

2025年6月5日
04.0K
芯片及半导体
NVIDIA参与台湾地区合作伙伴构建量子进攻生态，推动AI技术新格局

2025年6月5日
08.1K
芯片及半导体
美光推出第六代10nm级LPDDR5x DRAM内存，速度达10.7Gbps

2025年6月5日
03.3K
芯片及半导体
盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产

2025年6月5日
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芯片及半导体
意法半导体宣布裁员5000人，陷拆分危机？！

2025年6月5日
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芯片及半导体
定档11月！年度国际盛会IFWS & SSLCHINA 2025 厦门见

2025年6月5日
05.9K
芯片及半导体
兆易创新国际总部落户新加坡

2025年6月5日
03.9K
芯片及半导体
半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导

2025年6月5日
02.3K
芯片及半导体
格芯宣布160亿美元投资，推动美国半导体制造回流

2025年6月5日
08.1K
芯片及半导体
倒计时⑥天 | 集邦咨询半导体产业高层论坛即将开启，你准备好了吗？

2025年6月4日
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芯片及半导体
晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商

2025年6月4日
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芯片及半导体
合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

2025年6月4日
02.5K
芯片及半导体
国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割

2025年6月4日
08.6K
芯片及半导体
2亿半导体设备项目签约湖南

2025年6月4日
05.2K
芯片及半导体
辽宁汉硅半导体材料获A+轮融资

2025年6月4日
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芯片及半导体
鸿海投资4亿元租赁德州工厂，扩展AI服务器产能

2025年6月4日
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芯片及半导体
台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟

2025年6月4日
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