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芯片及半导体
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芯片及半导体
XMOS的野心：当AI开始设计芯片
2025年10月10日
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芯片及半导体
原创
AMD拿下OpenAI世纪订单
2025年10月9日
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芯片及半导体
华为公布的四款新一代昇腾 AI 芯片，目标降低对国外高端芯片的依赖
2025年9月30日
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芯片及半导体
新思科技通过收购 Ansys，推出基于数字孪生和 AI 智能体的芯片设计平台
2025年9月30日
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芯片及半导体
高通最新 Snapdragon 8 Elite SoC 采用第二代 Oryon CPU 与 Hexagon NPU，单核性能提升 40 %
2025年9月27日
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芯片及半导体
澜起科技自研的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 已量产
2025年9月27日
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芯片及半导体
中微公司一次性发布 6 款新型半导体制造设备
2025年9月27日
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芯片及半导体
英伟达推出 Spectrum‑XGS 以太网技术
2025年9月27日
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芯片及半导体
微软发布的 Majorana 1 量子芯片采用砷化铟与铝工艺
2025年9月27日
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芯片及半导体
原创
印度芯事，难关重重
2025年9月25日
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芯片及半导体
原创
40亿爆买！半导体设备ETF火了
2025年9月23日
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AI人工智能
原创
黄仁勋：为何用千亿美元押注OpenAI？
2025年9月23日
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芯片及半导体
AI大模型的算力需求持续攀升，预计2027年AI芯片市场规模将突破480亿美元
2025年9月22日
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芯片及半导体
光刻机、光刻胶、真空系统等关键材料国产化率已从个位数提升至30%‑80%之间
2025年9月22日
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芯片及半导体
“N+2”工艺在2025年实现 7 nm 量产（麒麟9020芯片已在华为Pura 80系列亮相）
2025年9月22日
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芯片及半导体
中芯国际实现 14 nm 量产，N+1工艺已接近 7 nm 水平
2025年9月22日
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AI人工智能
原创
50亿美金！黄仁勋谋划英特尔，整个硅谷都惊了！
2025年9月19日
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AI人工智能
原创
华为突袭，号称全球最强
2025年9月18日
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