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存储芯片板块震荡走低,协创数据跌超7%
32度域获悉,截至发稿,存储芯片板块震荡走低,协创数据跌超7%,普冉股份、雅克科技、长电科技、德明利、澜起科技等跌幅居前。
2024年8月2日
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恒指午间休盘跌2.09%,东方甄选涨超12%
32度域获悉,恒指午间休盘跌2.09%,恒生科技指数跌2.32%;媒体、汽车、半导体板块领跌,蔚来跌超7%,腾讯音乐跌超6%,华虹半导体跌超5%,小鹏汽车、零跑汽车跌超3%;制药、在线教育、啤酒板块涨幅居前,东方甄选涨超12%,药明康德涨超4%,百威亚太涨超1%;南向资金净买入18.86亿港元。
2024年8月2日
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茅台旗下科创基金等入股芯片研发商思朗科技
32度域获悉,爱企查App显示,近日,上海思朗科技有限公司发生工商变更,新增茅台旗下茅台科创(北京)投资基金合伙企业(有限合伙)、茅台金石(贵州)产业发展基金合伙企业(有限合伙)和鸣汐股权投资基金(海南)合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,该公司注册资本由约1250万人民币增至约1375万人民币。公开信息显示,思朗科技是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用服务的高科技企业。
2024年8月2日
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恒生科技指数跌幅扩大至2%
32度域获悉,截至发稿,恒生科技指数跌幅扩大至2%,媒体、半导体、汽车板块跌幅居前;腾讯音乐跌超6%,信义光能、蔚来跌超5%,小鹏汽车跌超2%,理想汽车跌超1%。
2024年8月2日
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中信证券:继续看好未来12个月美股半导体&硬件板块投资机会
32度域获悉,中信证券研报指出,基于对本轮AI技术浪潮底层逻辑、科技巨头AI领域投入意愿&资产负债表支撑能力等核心要素的分析,判断未来2~3年,全球AI算力领域的持续投入仍可持续,长期则需要解决AI上游CAPEX投入、下游应用产出之间的商业闭环。同时当前全球半导体产业上行周期仅经历3~4个季度,仍处于本轮周期的前半段,板块股价上行幅度、持续时间亦远未达到历史周期平均水平。继续看好未来12个月的美股半导体&硬件板块投资机会,并建议淡化短期的市场波动影响,持续聚焦高景气、底部企稳复苏两大核心主题。
2024年8月2日
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“复向美学”完成近亿元A轮融资
32度域获悉,丝素蛋白生物材料企业“复向美学”近日已完成A轮近亿元人民币融资。本次融资由御海资本、陕西新时代资本联合领投,和瑞创投跟投。本轮融资资金将主要用于核心产品FS-31,FS-32临床实验,及FS-21,FS-22商业推广及公司国际业务拓展。
2024年8月2日
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中信建投:近期政策层面扩内需动作频加码
32度域获悉,中信建投研报指出,近期政策层面扩内需动作频加码,本次如何影响市场?一方面,存量资金博弈而风偏提振的环境下,短期低位成长胜率提升。除前期回调但仍具备产业逻辑支撑的AI产业链、半导体产业链、军工有望引领反弹外,主题行情也有望阶段性活跃(自动驾驶、低空经济、机器人等)。另一方面,关注补贴政策超预期且自身处于更新周期的领域如船舶、商用车等;汽车、家电、通用/专用设备以及农机板块前期补贴政策拉动效果有限,但随着本次补贴比例再扩大,后续需密切跟踪政策加码后的基本面提振情况。
2024年8月2日
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美国司法部据悉正在对英伟达收购Run:ai的交易展开调查
据Politico消息,知情人士透露,美国司法部正在以反垄断为由调查半导体公司英伟达收购人工智能初创公司Run:ai一事。两家公司于4月底宣布了这笔交易,但并未透露交易价格,不过有报道称交易价格为7亿美元。(界面)
2024年8月2日
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中金公司:新材料板块仍有较大投资价值
32度域获悉,中金公司研报指出,新材料行业景气下行已经一年半左右,当前板块估值处于2015年以来的最低水平,同时企业收入及盈利已有企稳迹象。中金公司认为,关键材料的国产化趋势明朗,国产化率有望得到显著提升,同时技术处于导入期且市场空间大的新材料赛道层出不穷,新材料板块仍有较大的投资价值,建议重点关注国产化率较低的新材料和国内外技术同步市场空间大的新材料。
2024年8月2日
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英特尔CEO:正在18A工艺节点上加速开发新的AI PC芯片
英特尔CEO Gelsinger表示,正在18A工艺节点上加速开发新的AI PC芯片;这对当前利润造成影响,但将有助于未来发展;目标是在AI PC领域的竞争中保持领先。(财联社)
2024年8月2日
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内地企业赴境外上市升温,后备队伍持续扩容
今年以来,境内企业赴境外上市的企业数量有所增加。截至8月1日,年内已有35家内地企业在港交所上市,超过去年同期的34家;有32只中概股在美上市,超过去年同期的22家。此外,企业提交备案的积极性更为踊跃,备案获批的速度也在加快。截至7月25日,有119家企业正在备案流程中,目前备案状态为已接收或补充材料。同时,年内已有115家企业获得备案通知书,远超去年全年。(证券日报)
2024年8月2日
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Cerebras Systems据悉计划最早于十月份启动美国IPO
AI芯片生产商Cerebras Systems计划最早于十月份启动美国IPO。(财联社)
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国盛金控吸收合并国盛证券新进展:证监会已接收材料
国盛金控吸收合并国盛证券的事宜又有新进展,证监会已接收相关申请材料。国盛金控证券事务部相关工作人员表示,国盛金控吸收合并国盛证券相关事宜尚在推进过程中。虽然相关材料已被接收,但在此期间可能会出现修改材料的情况。(21财经)
2024年8月1日
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广州科技公司智微新材成功完成千万级天使轮融资
32度域广东获悉,据“智微新材“微信公众号消息,近日,广州智微新材科技有限公司(以下简称“智微新材NMI”)完成天使轮融资,本轮共融资数千万元,由中科创星领投,万联天泽和广州红鸟启航基金联合投资。本轮融资将用于提升公司微胶囊核心技术的开发能力,推进新产品研发和量产产品的标准化生产。“智微新材NMl”成立于2019年,是一家依托微胶囊技术平台的新材料公司,提供“包覆控释”的多功能微胶囊材料,公司技术目前布局的多款国产替代产品和全球创新产品可应用于汽车、电子、新能源及日化等领域。
2024年8月1日
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7月全市场上市ETF资金净流入额合计超2100亿元
据统计,7月有400余只ETF上涨,其中49只涨幅超5%,主要集中在半导体、芯片及券商主题ETF。据Wind数据统计,7月全市场上市ETF资金净流入额合计超2100亿元。宽基指数基金依旧是吸金主力,7月份ETF资金净流入榜单前十名中,有8只为宽基ETF。(券商中国)
2024年8月1日
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SEMI:2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,同比下降8.9%
32度域获悉,据SEMI官微,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸,但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示,硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。
2024年8月1日
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工信部:加强OTA升级活动监督管理
32度域获悉,工信部公开征求对《关于进一步加强智能网联汽车准入、召回及软件在线升级管理的通知》(征求意见稿)的意见。其中提出,加强OTA升级活动监督管理。企业实施OTA升级活动前,应当确保汽车产品符合国家法律法规、技术标准及技术规范等相关要求,并按相关要求向工业和信息化部、市场监管总局备案,备案内容包括企业管理能力、车型及功能、具体升级活动以及相关证明材料等。
2024年8月1日
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阿尔特:未来将结合英伟达的产品与服务为自动驾驶业务赋能
32度域获悉,有投资者问阿尔特,市场传闻参与了支持L5级别自动驾驶的芯片研发,是真实的吗?阿尔特在互动平台表示,公司已与中菱国际合资成立了四川芯世纪科技有限公司,可根据下游客户的具体需求,提供对应的芯片品类。同时,公司已参与到头部客户L4级别自动驾驶车型的研发项目。未来公司将基于与英伟达的合作关系,结合英伟达的产品与服务,积极探索为自动驾驶业务赋能。
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