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存储芯片概念股震荡反弹,好上好涨停
32度域获悉,截至发稿,存储芯片概念股震荡反弹,好上好涨停,利尔达、英唐智控、中电港涨超5%,东方中科、深南电路、协创数据、香农芯创、大为股份等跟涨。消息面上,三星电子日前公布了2024年第二季度财报,二季度业绩显著提升,远超市场预期。三星表示,本次业绩大幅增长主要得益于人工智能(AI)技术对存储芯片的需求持续提升,存储芯片价格得到反弹。
2024年8月16日
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培育钻石概念股大幅走强,黄河旋风涨停
32度域获悉,截至发稿,培育钻石概念股大幅走强,黄河旋风涨停,惠丰钻石、四方达涨超10%,力量钻石、国机精工、曼卡龙等跟涨。消息面上,商务部、海关总署联合发布公告,决定自2024年9月15日起,对超硬材料相关物项实施出口管制。
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恒指高开1.03%,京东集团涨超6%
32度域获悉,恒指高开1.03%,恒生科技指数涨1.57%;科技股、半导体、消费板块领涨,京东集团、李宁涨超6%,京东健康涨超4%,阿里巴巴、中芯国际涨超1%;媒体、农业板块跌幅居前,乐华娱乐跌超1%,万州国际跌0.71%。
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通潮精密完成新增融资,聚焦半导体关键零部件制造
近日,芜湖通潮精密机械股份有限公司(简称“通潮精密”)圆满完成新增融资,新增投资方包括某产业方、邦盛资本、骆驼股权投资、国元创新、国元基金、合肥建投资本、国禾投资等机构。通潮精密成立于2016年3月,从事显示面板、集成电路关键设备核心零部件(上下电极、加热器)的新品制造及表面处理等业务,涵盖金属件、高纯硅件、石英件等。
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中证协公布2023年度券商诚信评估初步复评结果,异议申请窗口限时开放
从业内独家获悉,中国证券业协会近日已完成对2023年度证券公司诚信评估的初步复评工作,并将初步复评情况下发至各证券公司。各证券公司若对复评情况持有异议,可在8月28日17:00之前,通过协会数据报送系统提交正式的异议申请,并附带必要的证明材料。未在此期限内提出异议的券商将被视为默认接受复评情况,中证协将依据《证券公司诚信评估办法(试评估稿)》的规则进行后续处理。(中证报)
2024年8月16日
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中信证券:看好PCB板块业绩未来持续积极增长,关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司
32度域获悉,中信证券研报表示,PCB板块作为年初至今表现较好的电子细分领域,主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下,AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势,以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。展望下半年,我们认为原材料端价格压力相对可控,稼动/价格双升有望拉动PCB厂商业绩改善。我们认为,短期板块调整更多是多重扰动因素共振所致,我们继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长,建议关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司。
2024年8月16日
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中信建投:金属3D打印发动机有望成为航空航天领域主流技术工艺
32度域获悉,中信建投证券研报认为,增材制造(即“3D打印”)是具有颠覆性的先进制造技术,军民领域应用前景光明,市场空间广阔。3D打印技术通过零部件整合,助力发动机轻量化、集成化、推力与可靠性提升,金属3D打印发动机有望成为航空航天领域主流技术工艺。近日,美国SpaceX发布猛禽3液氧甲烷发动机,受益于3D打印技术加持,猛禽3发动机相较于猛禽2更轻、更有力、效率更高。航天应用方面,通用电气航空航天公司已于7月向飞机制造商交付了用于波音777X的首台GE9X发动机生产版本。
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中信建投:金属3D打印发动机有望成为航空航天领域主流技术工艺
32度域获悉,中信建投证券研报认为,
增材制造
(即“3D打印”)是具有颠覆性的先进制造技术,军民领域应用前景光明,市场空间广阔。
3D打印技术
通过零部件整合,助力发动机轻量化、集成化、推力与可靠性提升,金属3D打印发动机有望成为航空航天领域主流技术工艺。近日,美国SpaceX发布猛禽3液氧甲烷发动机,受益于3D打印技术加持,猛禽3发动机相较于猛禽2更轻、更有力、效率更高。航天应用方面,通用电气航空航天公司已于7月向飞机制造商交付了用于波音777X的首台GE9X发动机生产版本。
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歌前CEO建议买入英伟达:AI芯片领先地位很难被超越
谷歌前CEO埃里克·施密特最近在与斯坦福大学学生的一次谈话中表示,虽然他不是一个提供投资建议的人,但他在股市上看到了一个明显的游戏,而这不涉及他的前雇主谷歌的股票。施密特在斯坦福大学本周发布、但后来被删除的一段视频中表示,大型科技公司正计划对基于英伟达的人工智能数据中心进行越来越大的投资,建设成本可能高达3000亿美元。(新浪财经)
2024年8月16日
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众合科技及合作方正在研发DPU芯片?公司回应:消息不实
8月15日,针对“众合科技及合作方正在研发DPU芯片”的市场传闻,众合科技证券部工作人员回应称,消息不实,公司没有业务涉及DPU芯片。目前,公司只有一款芯片,应用于交轨领域关键部位。(中证报)
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巍华新材上交所主板上市
8月14日,浙江巍华新材料股份有限公司在上交所主板上市,本次发行募集资金总额为 15.01亿元。巍华新材是一家研发和生产氯甲苯和三氟甲基苯系列产品的高新技术企业,为国家级专精特新“小巨人”企业。(上交所)
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东微半导:第三代半导体已形成销售并持续出货
32度域获悉,东微半导在互动平台表示,公司第三代半导体研发及产业化工作按照既定路线开展,已形成销售并持续出货。
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商务部、海关总署:对锑等物项实施出口管制
32度域获悉,商务部、海关总署发布公告,决定对锑及相关物项实施出口管制,以维护国家安全和履行国际义务。受管制物项包括锑矿及原料、金属锑及制品、锑的氧化物及有机锑化合物、超硬材料相关设备和技术等。出口这些物项需办理相关许可手续,并接受商务部和海关的监管。公告自2024年9月15日起正式实施。
2024年8月15日
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光大证券:半导体自主可控,AI算力模型应用空间广阔
32度域获悉,光大证券研报指出,半导体自主可控、AI算力模型应用空间广阔、电子周期品趋于复苏。建议关注:半导体,北方华创、长电科技等。AI算力产业关注,1)国产算力:寒武纪、海光信息等;2)北美算力/英伟达供应链:中际旭创、新易盛等。
2024年8月15日
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晶体管家族增添新成员,我国科学家发明新型“热发射极”晶体管
近日,中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料,发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制,并构建了“热发射极”晶体管,得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管,有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路,研究成果8月15日在国际学术期刊《自然》上发表。(央视新闻)
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香港恒生指数午间休盘涨0.34%,恒生科技指数涨0.42%
32度域获悉,香港恒生指数午间休盘涨0.34%,恒生科技指数涨0.42%;汽车、半导体、金融板块涨幅居前;体育用品、农产品概念下挫;科技股走势分化,网易涨超4%,小米集团涨超2%,阿里巴巴跌超2%;南向资金净流入19.37亿港元。
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软银据悉讨论与英特尔合作开发人工智能芯片,以抗衡英伟达
据英国金融时报,软银曾与英特尔就生产人工智能芯片与英伟达竞争一事进行过讨论,但由于美国芯片制造商难以满足日本集团的要求,该计划宣告失败。知情人士说,软银将加速结合Arm的设计和Graphcore的技术,以生产出与英伟达相抗衡的产品。软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,试图将软银置于人工智能热潮的中心。他已提出雄心勃勃的计划,其中包括芯片生产等。(界面)
2024年8月15日
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玛氏公司发布《2023一代人的可持续发展报告》
32度域获悉,近日,玛氏公司发布了《2023一代人的可持续发展报告》。报告显示,在全球,玛氏自2015年以来,将全价值链温室气体(GHG)排放成功减少16%,同期公司业务增长超过60%,持续实现业务增长与碳排放的脱钩。自2023年底起,99%的PVC材料已从玛氏全球产品包装中移除。如今,玛氏61%的面向消费者的包装(不包括运输及三级材料)已设计为可循环利用。
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