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飞荣达：与华为海思有合作，提供相关产品
2024年8月23日
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朗新集团：公司互联网电视业务与华为海思合作使用其芯片
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SK海力士、台积电、英伟达或将合作开发下一代HBM
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TechInsights：到2030年汽车半导体市场将实现近乎翻倍的增长
2024年8月23日
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机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元，同比增长18.3%
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泰达新材冲刺北交所IPO
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报告： 绿色建筑有望释放1.8万亿美元市场机遇
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三星：BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%
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A股三大指数午间休盘集体上涨，华为鸿蒙概念领涨
2024年8月23日
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Counterpoint：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%
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半导体芯片股震荡走低，中微公司跌超8%
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A股三大指数集体低开，半导体、机器人概念跌幅居前
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中信建投：我国商品新兴市场渗透率提升空间大
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探路者：公司的直接客户为面板厂商，尚未接触智能眼镜终端厂商
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稀土行业景气度有望持续上行，产业链企业进一步推进降本增效
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Lip-Bu Tan退出英特尔董事会
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Perplexity计划在四季度开始投放广告
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日本文科省据悉拟完善半导体人才培养据点建设
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