行业快报_第956页_32度域

行业快报
瑞穗：美国芯片股若继续下跌，避险买盘或推动日元进一步走升

瑞穗证券策略师Masafumi Yamamoto和Masayoshi Mihara在研报中表示，如果美国半导体股继续下跌，那么就会有日元买盘的风险，避险交易将推动美元兑日元进一步走低。他们写道，美国ISM数据连续第五个月不及市场预期，阻碍了美元兑日元短线反弹的机会。日元兑美元周二尾盘上涨约1%，至1美元兑145.48，周三亚洲交易时段基本持平。（新浪财经）

2024年9月4日
05000
行业快报
恒指午间休盘跌1.07%，恒生科技指数跌0.41%

32度域获悉，恒指午间休盘跌1.07%，恒生科技指数跌0.41%；零售、汽车、媒体板块领涨，蔚来涨超6%，名创优品涨超3%，小鹏汽车涨超2%，欢喜传媒涨超1%；能源、材料、半导体板块跌幅居前，中国石油股份、中国海洋石油、洛阳钼业跌超5%，高伟电子跌4%；南向资金净流出7141.46万港元。

2024年9月4日
04700
行业快报
东海证券：半导体行业需求在缓慢回暖关注四个方向

32度域获悉，东海证券研报指出，半导体行业需求在缓慢回暖，短期价格还有所小幅下滑；但海外压力下自主可控力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低。建议关注：1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技等。2）AI创新驱动板块，算力芯片关注海光信息等，光器件关注长光华芯等。3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体等。4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份，射频的卓胜微，存储的兆易创新，模拟芯片的圣邦股份，功率板块的新洁能等。

2024年9月4日
09300
行业快报
「成都超纯」完成新一轮融资

工商信息变更显示，8月29日，成都超纯应用材料有限责任公司（以下简称为“成都超纯”）完成新一轮融资，投资方为沃衍资本、丰年资本、芯动能投资、TCL创投、北京建信、泽森清泉、尚颀资本、华泰紫金、基石资本。「成都超纯」是一家光电设备研发生产商，致力于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷新技术领域。

2024年9月4日
09200
行业快报
中国稀土集团1亿元在深圳成立新公司

32度域获悉，爱企查App显示，近日，中稀（深圳）稀有稀土有限公司成立，法定代表人为谢卫军，注册资本1亿元人民币，经营范围包括稀土功能材料销售、有色金属压延加工、有色金属合金制造、稀有稀土金属冶炼、再生资源回收、再生资源销售等。股东信息显示，该公司由中国稀土集团国际贸易有限公司全资持股。

2024年9月4日
02.3K00
行业快报
恒指开盘跌1%，恒生科技指数跌0.83%

32度域获悉，恒指开盘跌1%，恒生科技指数跌0.83%；食品、保健品、乳业板块领涨，友宝在线涨超6%，中国旺旺、华润医药涨超1%；能源、半导体、硬件板块跌幅居前，中国海洋石油跌超4%，小米集团、中芯国际跌超1%。

2024年9月4日
05200
行业快报
山西证券：关注AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会

32度域获悉，山西证券研报指出，从华为推出全新TruSense系统可以看出国内消费电子头部厂商对可穿戴设备前景看好，苹果、Meta、小米等海内外巨头也正加速推出AI眼镜，随着端侧AI技术持续成熟，可穿戴设备将成为AI落地的新风口。二季度英伟达业绩继续强劲增长，主要得益于数据中心业务，虽然Blackwell出货有所延迟，但下游对AI芯片的需求持续强劲。这预计进一步带动上游先进封装以及先进封装设备、材料需求。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

2024年9月4日
04.5K00
行业快报
中信证券：算力产业链仍是资产配置的良好选择

32度域获悉，中信证券研报认为，算力产业链环节多、规模大、成长性好，仍是资产配置的良好选择。算力芯片、服务器、网络通信环节是算力产业链最大的子领域，测算得到2025年芯片、AI服务器相比2023年均有4倍以上业绩弹性，光模块有2倍以上业绩弹性。国产替代方面，2024年第二季度有望迎来芯片经济性拐点，或将促进商业正循环。建议关注全球和国产算力芯片龙头、芯片厂商核心合作的服务器厂商、光模块龙头公司。

2024年9月4日
04.6K00
行业快报
OpenAI的基础设施计划据悉考虑在美国投资数百亿美元

据彭博消息，一位知情人士透露，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼计划吸引全球投资者支持建设人工智能AI基础设施的计划正变得更加明确，重点首先是在美国各州启动，预计将耗资数百亿美元。知情人士说，正在讨论的项目类型包括建设数据中心，通过涡轮机和发电机提高能源容量和传输，以及扩大半导体制造。他们说，支持者可能包括加拿大、韩国、日本和阿联酋的投资者。OpenAI还预计其他私营公司也将参与该项目。（界面）

2024年9月4日
04700
行业快报
本土GPU产业迎来整合期，A股公司牵手头部企业抢跑

近日，因本土通用/专用GPU初创公司象帝先计算技术（重庆）有限公司的解散风波，本土GPU产业发展状况再度成为市场关注的焦点。有GPU公司倒闭，也有公司进入新征程。日前，上海燧原科技股份有限公司披露签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。对此，多位业内人士表示，在人工智能大发展的背景下，本土GPU的重要性和发展紧迫性毋庸置疑。正因为处于“风口”，一段时期以来，GPU成为芯片行业的“明星赛道”，初创公司估值高企。经过近几年的奋起直追，本土GPU初创公司阵营开始分化，头部公司逐渐脱颖而出，行业加速进入整合期。（上证报）

2024年9月4日
01.1K00
行业快报
求新谋变，钢铁产业锻造转型升级硬实力

供需不平衡、竞争激烈的情况下，钢铁产业如何求新谋变？在近日举行的第十三届中国国际钢铁大会上，产业界人士齐聚一堂，分析发展现状，展望未来方向。他们认为：产业链方面，今年上游原材料铁矿石供求基本面转为宽松，价格中枢有望下移；创新转型方面，绿色低碳成为产业发展主线，高端化智能化顺利推进，但应考虑转型的经济成本；行业竞争层面，应摆脱“内卷”状态，向高端领域寻找需求新高地。（上证报）

2024年9月4日
02.9K00
行业快报
英特尔推出新一代AI PC芯片，官方宣称全面压过高通旗舰一头

英特尔拿出了一批旨在与高通、AMD争夺AI PC市场的轻薄笔记本芯片，核心优势除了一系列参数和跑分项目外，最大亮点是对传统x86架构的支持。英特尔在周三凌晨发布的Ultra 200V系列芯片，一共有9款。英特尔表示，首批搭载Ultra 200V芯片的笔记本电脑将在9月24日上线。在整场发布会期间，英特尔也反复强调自家芯片的表现强于竞品，特别是高通。（财联社）

2024年9月4日
02.9K00
行业快报
美国升级AI计算领域反垄断调查，英伟达收到司法部传票

正在搜集英伟达违反反垄断法证据的美国司法部向该芯片商及其它公司发送传票，升级了对这家在人工智能计算领域占主导地位的科技巨头的调查。知情人士透露，此前已向企业发放了调查问卷的司法部现在发出了具有法律约束力的要求，而接收对象必须向其提供信息。此举意味着美国政府的调查向正式起诉又迈进一步。知情人士还称，反垄断机构担心英伟达正在提高客户转向其它供应商的难度并惩罚那些不只使用其人工智能芯片的买家。（新浪财经）

2024年9月4日
079100
行业快报
双成药业：拟购买奥拉股份股权并募集配套资金，继续停牌不超5个交易日

32度域获悉，双成药业公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权，同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市。因相关事项尚存在不确定性，公司股票自2024年9月4日开市起继续停牌，停牌时间不超过5个交易日。

2024年9月3日
05400
行业快报
市场监管总局组织实施一批制造业国家计量比对项目

市场监管总局近期组织实施了一批制造业国家计量比对项目。在提高生产效率方面，组织实施超声波测厚仪校准装置计量比对，超声波测厚仪根据超声波脉冲反射原理来进行无损厚度测量，可以快速、准确地测量各种材料的厚度，相比传统测量仪器，更加节省测量时间。（央视新闻）

2024年9月3日
01.0K00
行业快报
2连板鼎龙科技：上半年PBO单体收入占比未超5%

32度域获悉，鼎龙科技发布股票交易风险提示公告，公司关注到近期“折叠屏”概念受市场关注较大。经公司核实说明如下：公司生产的PBO单体用于供给下游客户合成PBO纤维材料，PBO纤维的应用领域比较广泛，主要包括航空航天、耐热防护、材料增强、通讯电子、特种绳索等（据下游客户公开信息），具体情况取决于下游客户与终端企业的协同开发、验证和最终应用。公司PBO单体业务目前仍处于市场培育期，2024年上半年PBO单体收入占比未超过5%，其生产、客户组成、销售收入及占比均未出现大幅波动，较为稳定。

2024年9月3日
02.2K00
行业快报
拓维信息：基于开源鸿蒙操作系统和海思盘古M900芯片打造的PC、平板等产品在技术上已取得突破

32度域获悉，拓维信息在互动平台表示，公司旗下开鸿智谷是鸿蒙生态核心共建单位、OpenHarmony项目群A类捐赠人，也是海思的深度合作伙伴，公司与海思正在积极探索“鸿蒙+海思”技术在智慧城市、智慧交通、智慧教育等行业的产品联创和场景应用，相关产品已经实现商业落地。公司旗下开鸿智谷基于开源鸿蒙操作系统和海思盘古M900芯片打造的PC、平板等产品在技术上已取得突破，目前产品正在做进一步的调优与行业场景打造中。

2024年9月3日
03.1K00
行业快报
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据外媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。（财联社）

2024年9月3日
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