行业快报_第888页_32度域

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恩智浦二季度营收31.3亿美元，同比下降5%

恩智浦半导体公司公布截至2024年6月30日的第二季度财报。财报显示，第二季度营收为31.3亿美元，同比下降5%；GAAP毛利率为57.3%，GAAP营业利润率为28.7%，GAAP摊薄后每股净收益为2.54美元。（界面）

2024年7月23日
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行业快报
沙特阿美旗下风投公司向韩国AI芯片创企Rebellions投资1500万美元

沙特阿美旗下风险投资公司Wa'ed Ventures向韩国AI芯片创企Rebelions投资1500万美元。Rebelions正与三星电子合作开发AI芯片。今年6月，Rebelions与SK电讯,旗下芯片创企Sapeon Korea同意合并，并表示正考虑在韩国IPO的可能性。（界面）

2024年7月23日
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行业快报
美国环保署拨款43亿美元为30个州的减排项目提供资金

美国环境保护署将提供43亿美元的拨款，用于资助30个州减少气候污染的项目。这笔资金将用于25个旨在应对交通、电力、商业和住宅建筑、工业、农业、废物和材料管理的温室气体排放的不同项目。这些拨款源于国会民主党人批准的2022年气候法案款项，包括近4000亿美元的支出和税收抵免，以加速风能和太阳能等清洁能源的扩张，从而加快国家从石油、煤炭和天然气的过渡。（新浪财经）

2024年7月23日
02.1K00
行业快报
亚洲发往美国的海上集装箱运量6月同比增长16%

美国调查公司笛卡尔数据（Descartes Datamyne）日前发布的数据显示，6月从亚洲发往美国的海上集装箱运输量为169.777万个（换算为20英尺集装箱），同比增长16%。连续10个月超过上年。按产品类别来看，排名前10位的产品均超过上年同期。增幅最大的是汽车相关产品，增长25%。纺织类增长24%，钢铁产品增长21%，塑料增长16%，工业材料也实现增长。机械类增长19%。（界面）

2024年7月23日
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恒指午间休盘跌0.09%，半导体、汽车板块跌幅居前

32度域获悉，香港恒生指数午间休盘跌0.09%，恒生科技指数跌0.87%；媒体、银行、电信板块涨幅居前，腾讯音乐涨超3%，农业银行、邮储银行、工商银行涨超2%，中国联通、中国电信涨超1%；材料、半导体、汽车板块跌幅居前，中国黄金国际跌超5%，华虹半导体跌超4%，阳光电源、比亚迪股份跌超3%；南向资金净流入16.21亿港元。

2024年7月23日
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行业快报
BMS解决方案商“迈巨微电子”完成数千万元A+轮融资

近日，迈巨微电子有限责任公司（以下称“迈巨微电子”）完成A+轮融资，由启赋领投，老股东欣旺达继续加持。本次融资主要用于新一代产品研发和市场拓展。“迈巨微电子”正式成立于2019年9月，在高精度数据采集（高精度ADC、高精度信号采集前端AFE）、高压保护、电池计量算法、功率器件领域的深厚技术积累，为锂电池安全管理和数据计算提供更高可靠性、更高性能、更低系统BOM成本的系统级BMS解决方案（MagicBMS）。核心团队研发设计人员主要来自于Apple、Marvell、MTK、Qualcomm、及其他国内外头部半导体企业，具有丰富的高端模数混合信号芯片开发及市场拓展经验。

2024年7月23日
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行业快报
A股三大指数午间休盘集体下跌，半导体领跌

32度域获悉，A股三大指数午间休盘集体下跌，沪指跌0.59%，深成指跌1.59%，创业板指跌1.55%；海运、银行、水务板块走强，中远海能、招商南油涨超4%，工商银行、农业银行涨超3%，海天股份、创业环保涨超1%；生物科技、半导体、贵金属板块领跌，芯源微跌超9%，华钰矿业、特宝生物跌超7%，澜起科技跌超6%，拓荆科技跌超5%。

2024年7月23日
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行业快报
安森美将为大众汽车集团下一代电动汽车提供电源技术

32度域获悉，据安森美官微消息，该公司已与大众汽车集团签署一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别，从大功率到小功率主驱逆变器，兼容所有车辆类别。

2024年7月23日
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行业快报
深成指、创业板指跌超1%，半导体、光刻胶板块跌幅居前

32度域获悉，截至发稿，深成指、创业板指跌超1%，半导体、光刻胶、AIPC、减肥药等方向跌幅居前，个股跌多涨少，沪深京三市下跌个股超3100只。

2024年7月23日
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行业快报
中信证券：国内AI算力加速，关注算力与网络产业链

32度域获悉，中信证券研报表示，AI产业快速发展，国内云厂商、运营商等持续加大投入，三大运营商合计推出310亿AI服务器集采。而在美国出口限制和国内厂商技术进步的背景下，国产算力与网络设备产业链迎来加速发展期。建议重点关注国产交换机及芯片、高速连接器、光模块、AIDC、液冷等产业链机会。

2024年7月23日
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行业快报
投行提升精准服务“硬科技”能力，劝退不符合新定位项目

“科创板八条”落地已经满月，其间，各券商投行部门对新规则展开了深入学习。近日，多位券商投行负责人接受采访时认为，新规利好高端制造业、信息技术行业、新材料行业等“硬科技”行业企业，券商投行将通过部门协同、首发（IPO）预沟通机制，更加精准识别“硬科技”企业。受访投行人士还称，公司对不符合当前“硬科技”定位的投行项目积极引导，及时变更申报板块，为科创型企业提供全生命周期的金融服务。（证券时报）

2024年7月23日
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行业快报
京华激光：控股子公司所研发的光刻机主要用于光学制版，非用于半导体领域

32度域获悉，京华激光公告，公司关注到近期光刻机概念板块受市场关注度较高。公司控股子公司美国菲涅尔制版科技公司主要从事光刻机的研发工作，所研发的光刻机主要用于光学制版，非用于半导体领域，与芯片光刻机在精准度、复杂度等方面存在较大的差异，如公司光刻机属于微米级，芯片光刻机属于纳米级，精度相差1000倍，并且不具备通过技术改进升级为芯片光刻机的可能性，故公司在光刻机领域的布局主要集中在光学制版用光刻机。

2024年7月22日
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行业快报
浪潮信息回应与英伟达分销芯片：该消息不属实

32度域获悉，近日，有知情人士对媒体透露称，“AI总龙头”英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片，该芯片将符合美国目前的出口管制相关规定，且英伟达将与其在中国的经销商之一浪潮集团合作，分销这款暂定名为“B20”的芯片。对此，浪潮信息证券部门今日在互动平台回应称，“公司目前未开展与‘B20’相关业务与合作，该消息不属实。感谢您对公司的关注。”

2024年7月22日
02.0K00
行业快报
科创板开市五周年，超570家上市公司总市值超5万亿元

今天是科创板正式开市五周年。五年来，科创板发展逐步向纵深推进，已成为我国“硬科技”企业上市首选地。数据显示，截至7月19日收盘，科创板培育了超570家“硬科技”上市公司，总市值超5万亿元。其中，市值超过百亿的上市公司超130家，市值超千亿的上市公司共计4家。分行业看，科创板上市公司密集分布在电子、生物医药、电力设备、机械设备、计算机等行业，覆盖了集成电路、生物医药、新能源、新材料等多个产业链，聚焦“硬科技”，产业集聚和板块示范效应逐步增强。 (央视新闻)

2024年7月22日
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行业快报
华为哈勃智谱AI等入股硅动科技公司

32度域获悉，爱企查App显示，近日，北京硅动科技有限公司发生工商变更，企业名称变更为北京硅基流动科技有限公司，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、智谱AI关联公司北京智谱华章科技有限公司、360旗下北京奇虎科技有限公司等，同时，公司注册资本由约123.9万人民币增至约137.6万人民币，并新增多位主要人员。

2024年7月22日
03.0K00
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浙商证券：大盘有望在8月中下旬之后形成更加稳健的中线底部结构

32度域获悉，浙商证券近日研报表示，展望后市，预计本轮反弹仍将纵深演绎，短线行情依旧可期，而日线反弹后有夯实整固的需要，大盘有望在8月中下旬之后形成更加稳健的中线底部结构。配置方面，建议短期维持现有仓位，切勿贸然追高。行业配置方面，坚持“以稳为主、稳中带攻”的策略，一方面维持权重板块（如大金融、中字头、红利）的相对高配比；另一方面，继续维持芯片、养殖、创新药等行业板块的相对低配比，借此适当提高组合攻击性。

2024年7月22日
01.4K00
行业快报
英伟达据悉正为中国市场准备一款旗舰版AI芯片

据报道，消息人士称，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰人工智能芯片。英伟达今年3月发布了“Blackwell”芯片系列，并将于今年晚些时候量产。在该系列中，B200在某些任务（如提供聊天机器人的回答）上的速度比前代产品快30倍。消息人士称，英伟达将与其中国经销商伙伴合作推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。（界面）

2024年7月22日
02.5K00
行业快报
韩国7月前20天出口增长18.8%，芯片出口飙升57.5%

韩国关税厅数据显示，韩国7月前20天的出口同比增长18.8%，至371.7亿美元，得益于芯片和汽车出口的强劲表现。进口同比增长14.2%，达到372亿美元，导致5000万美元的贸易逆差。从出口品类看，半导体出口增长57.5%，达到67亿美元。汽车出口增长1.8%，达到34.9亿美元。从目的地来看，对最大贸易伙伴中国的出口飙升20.4%，达到76.5亿美元。对美国的出口增长13.4%，达到65.3亿美元。（新浪财经）

2024年7月22日
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