行业快报_第883页_32度域

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7月全市场上市ETF资金净流入额合计超2100亿元

据统计，7月有400余只ETF上涨，其中49只涨幅超5%，主要集中在半导体、芯片及券商主题ETF。据Wind数据统计，7月全市场上市ETF资金净流入额合计超2100亿元。宽基指数基金依旧是吸金主力，7月份ETF资金净流入榜单前十名中，有8只为宽基ETF。（券商中国）

2024年8月1日
03900
行业快报
SEMI：2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，同比下降8.9%

32度域获悉，据SEMI官微，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸，但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。

2024年8月1日
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工信部：加强OTA升级活动监督管理

32度域获悉，工信部公开征求对《关于进一步加强智能网联汽车准入、召回及软件在线升级管理的通知》（征求意见稿）的意见。其中提出，加强OTA升级活动监督管理。企业实施OTA升级活动前，应当确保汽车产品符合国家法律法规、技术标准及技术规范等相关要求，并按相关要求向工业和信息化部、市场监管总局备案，备案内容包括企业管理能力、车型及功能、具体升级活动以及相关证明材料等。

2024年8月1日
03.6K00
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阿尔特：未来将结合英伟达的产品与服务为自动驾驶业务赋能

32度域获悉，有投资者问阿尔特，市场传闻参与了支持L5级别自动驾驶的芯片研发，是真实的吗？阿尔特在互动平台表示，公司已与中菱国际合资成立了四川芯世纪科技有限公司，可根据下游客户的具体需求，提供对应的芯片品类。同时，公司已参与到头部客户L4级别自动驾驶车型的研发项目。未来公司将基于与英伟达的合作关系，结合英伟达的产品与服务，积极探索为自动驾驶业务赋能。

2024年8月1日
03.5K00
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A股三大指数集体收跌，商业航天概念继续活跃

32度域获悉，A股三大指数集体收跌，沪指跌0.22%，深成指跌0.92%，创业板指跌1.31%；高位股退潮，国中水务跌停，大众公用跌超7%，锦江在线跌超5%；房地产、白酒板块跌幅居前，我爱我家跌超3%，贵州茅台跌超2%；商业航天概念继续活跃，腾达科技9连板，航天晨光涨停；教育、半导体板块领涨，中公教育、盛景微涨停。

2024年8月1日
04400
行业快报
机构：8月份多晶硅排产或将延续缩量态势

32度域获悉，TrendForce最新研报指出，8月份多晶硅排产或将延续缩量态势，在价格与成本继续倒挂的阶段，大部分厂商仍在亏损生产出货，本月或将观察到某TOP6企业及大化工龙头有停产的预期，月内整体排产或继续调整至14万吨附近，多晶硅TOP3市占的整合进程有望超预期推进。

2024年8月1日
02.8K00
行业快报
联想旗下基金入股派得新能源

32度域获悉，爱企查App显示，近日，广州派得新能源有限公司发生工商变更，新增联想旗下广州联想创业投资基金合伙企业（有限合伙），以及广州红鸟启航创业投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时，公司注册资本由1000万元增至约1219.5万元，主要人员也均发生变更。广州派得新能源有限公司成立于2023年8月。公开资料显示，该公司聚焦于氢能与燃料电池关键材料的研发、生产和销售。

2024年8月1日
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行业快报
半导体板块午后冲高，中晶科技3连板

32度域获悉，半导体板块午后冲高，中晶科技3连板，士兰微涨超8%，富瀚微涨超6%，全志科技、中科飞测、龙芯中科等拉升。

2024年8月1日
04000
行业快报
应用材料公司据悉不会获得美国《芯片法案》对其40亿美元研发中心项目的拨款

据彭博消息，美国官员通知应用材料公司，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这一努力从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员认为该项目不符合条件，拒绝了该申请。（界面）

2024年8月1日
01.6K00
行业快报
晟联科完成B++轮融资

近日，上海晟联科宣布完成B++轮融资，投资方为尚颀资本。具体融资金额未披露，资金将主要用于公司高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。晟联科成立于2014年，是一家在美国硅谷成立的半导体芯片设计公司。公司专注于超高速SerDes IP及产品解决方案，主要产品包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。（尚颀资本）

2024年8月1日
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行业快报
科技股遭抛售之际，外资撤离台积电股票的规模创纪录

数据显示，海外基金7月净卖出58亿美元台积电在台北上市的股票，为2008年以来最大月度纪录。由于担心AI相关涨势的可持续性，这家全球最大芯片代工企业——英伟达的重要合作伙伴——7月股价下跌3.3%。这打破了截至6月该股连续九个月上涨的纪录，在那期间该股涨了85%。（新浪财经）

2024年8月1日
01.7K00
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恒指收涨2.01%，恒生科技指数涨3.01%

32度域获悉，恒指收涨2.01%，恒生科技指数涨3.01%；金融股爆发，中金公司、中国银河涨超8%；CRO概念持续走强，药明合联涨超16%，药明生物、药明康德涨超7%；在线教育、半导体、科技板块领涨，东方甄选涨超11%，华虹半导体、快手涨超4%；彩票、电力板块跌幅居前，奇点国峰跌超12%，华能国际电力跌超5%；南向资金净买入22.91亿港元。

2024年7月31日
03900
行业快报
三星：HBM3e先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60%

三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示，该公司将为几家客户供货，但未透露客户姓名。（财联社）

2024年7月31日
04.9K00
行业快报
台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式

台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。（新浪财经）

2024年7月31日
02.0K00
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锂电池板块震荡走强，德新科技午后涨停

32度域获悉，截至发稿，锂电池板块震荡走强，德新科技午后涨停，蓝晓科技、珠海冠宇、容百科技、德方纳米、天赐材料等涨超5%。

2024年7月31日
02.0K00
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恒指午间休盘涨1.9%，半导体、软件板块领涨

32度域获悉，恒指午间休盘涨1.9%，恒生科技指数涨2.9%；制药、半导体、软件板块领涨，药明生物、东方甄选、药明合联涨超8%，上海复旦涨超4%；电力、电信板块跌幅居前，华能国际电力股份跌超6%，中国电信跌超1%；南向资金净买入6.47亿港元。

2024年7月31日
03600
行业快报
半导体芯片股震荡走强，中晶科技2连板

32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股震荡走强，中晶科技2连板，汇成股份涨超10%，航宇微、锴威特、上海贝岭、寒武纪等涨幅居前。

2024年7月31日
04500
行业快报
A股三大指数集体低开，半导体、电力跌幅居前

32度域获悉，A股三大指数集体低开，沪指低开0.06%，深成指低开0.26%，创业板指低开0.49%；半导体、电脑硬件、电力板块跌幅居前，富满微、上海贝岭跌超2%，寒武纪跌超1%；教育、燃气、贵金属板块领涨，昂立教育涨超3%，中公教育涨超2%，湖南白银、九丰能源、盛达资源涨超1%。

2024年7月31日
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