行业快报_第878页_32度域

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天合光能与新加坡科技研究局达成研发合作

32度域获悉，据天合光能官微，近日，天合光能与新加坡科技研究局签署研究合作协议。此次研发合作持续3年，双方将在储能电池前沿技术的研发、能源产业化落地等方面展开深入合作。双方将不断攻坚储能电池产业化研究过程中的核心技术问题。新加坡科技研究局材料与工程研究所将利用其在材料科学和工程方面的专业知识，开发创新的储能解决方案，专注于开拓新材料，并通过先进的研究方法来提高电池性能。

2024年8月8日
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永泰能源：所属煤矿优质焦煤资源扩增取得进展，预计增加公司净利润总额约30亿元

32度域获悉，永泰能源公告，公司所属孙义煤矿、孟子峪煤矿和金泰源煤矿周边优质焦煤边界资源符合扩增条件。其中，孙义煤矿拟扩增资源量约715万吨，孟子峪煤矿拟扩增资源量约587万吨，金泰源煤矿拟扩增资源量约673万吨，合计拟扩增资源量约1975万吨。公司已将相关申请材料上报至山西省自然资源厅，并已启动出让程序。此次资源扩增预计将增加公司优质焦煤资源量1975万吨，预计增加公司净利润总额约30亿元。

2024年8月8日
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佰维存储：为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供存储器芯片

32度域获悉，佰维存储在互动平台表示，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台，该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。

2024年8月8日
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英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。（第一财经）

2024年8月8日
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深圳：上半年规模以上工业增加值同比增长12%

32度域广东获悉，近日，深圳市工业和信息化局发布的数据显示，2024年上半年，深圳全市规模以上工业增加值同比增长12.0%。在各行业门类中，采矿业、制造业、电力热力燃气及水生产和供应业的增加值分别实现了5.8%、12.7%和8.3%的增长。在主要行业大类中，计算机、通信和其他电子设备制造业的增加值增长了17.0%。此外，服务机器人产量增长37.6%，3D打印设备和电子元件产品的产量分别增长了83.3%和29.1%。

2024年8月8日
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深圳：上半年规模以上工业增加值同比增长12%

32度域广东获悉，近日，深圳市工业和信息化局发布的数据显示，2024年上半年，深圳全市规模以上工业增加值同比增长12.0%。在各行业门类中，采矿业、制造业、电力热力燃气及水生产和供应业的增加值分别实现了5.8%、12.7%和8.3%的增长。在主要行业大类中，计算机、通信和其他电子设备制造业的增加值增长了17.0%。此外，服务机器人产量增长37.6%，3D打印设备和电子元件产品的产量分别增长了83.3%和29.1%。

2024年8月8日
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杉杉股份1亿元成立新能源材料公司

32度域获悉，爱企查App显示，近日，上海杉杉新能源材料有限公司成立，法定代表人为李凤凤，注册资本1亿元，经营范围包括新材料技术研发、石墨及碳素制品制造、石墨及碳素制品销售、蓄电池租赁、电池零配件生产、石墨烯材料销售等。股东信息显示，该公司由上海杉杉新材料有限公司全资持股。

2024年8月8日
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华虹半导体：2024年第二季度销售收入4.785亿美元

32度域获悉，华虹半导体公告，2024年第二季度销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上季度为4.600亿美元。母公司拥有人应占溢利670万美元，上年同期为7850万美元，上季度为3180万美元。

2024年8月8日
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TrendForce：预期2025年英伟达在HBM市场的采购比重将突破70%

32度域获悉，据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。

2024年8月8日
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中国移动旗下基金入股贝耐特光学

32度域获悉，爱企查App显示，贝耐特光学科技（苏州）有限公司发生工商变更，新增中国移动旗下北京中移数字经济产业基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，该公司注册资本由约680.77万元增至约829.68万元。贝耐特光学科技（苏州）有限公司成立于2016年6月，法定代表人为肖峰，经营范围包括光学仪器制造、显示器件制造、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、信息系统集成服务、卫星技术综合应用系统集成、计算机软硬件及辅助设备批发、智能控制系统集成、5G通信技术服务等。

2024年8月8日
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《上海市教育领域推动大规模设备更新专项行动计划》印发

32度域获悉，上海市教育委员会印发《上海市教育领域推动大规模设备更新专项行动计划》，其中指出，推动高校重点学科、特色领域教学设备配置，加快置换先进教学设备。重点聚焦集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、航空航天、材料、能源等战略急需和新兴领域，以及新工科、新医科、新农科、新文科建设，更新不适应教学需求、性能无法达到教学相关配置标准或影响使用安全、已达到最低使用年限的设备。通过“双一流”建设经费等支持高校重点学科、特色领域教学设备更新改造。

2024年8月8日
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日产汽车新型冷却涂料技术进入测试阶段

32度域获悉，据日产汽车官网消息，日产汽车正在研发测试一种创新型汽车涂料，旨在降低夏季车内温度，减少空调系统的能耗。日产汽车研发中心先进材料及加工实验室专家、高级经理——三浦進是该项目的负责人。尽管测试和开发还在进行中，但三浦進和他的团队希望未来能够将这种涂料应用于某些特殊订单，并适用于多种颜色。

2024年8月8日
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三部门：发布关于2024年度享受增值税加计抵减政策的工业母机企业清单制定工作有关事项的通知

32度域获悉，工业和信息化部、财政部、税务总局发布关于2024年度享受增值税加计抵减政策的工业母机企业清单制定工作有关事项的通知。申请列入清单的企业应于2024年8月31日前在信息填报系统中提交申请。已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的工业母机企业提交证明材料清单》中第2、3、6、8项。地方工信部门根据企业条件，对企业申报信息进行初核推荐后，于9月15日前将初核通过名单报送至工业和信息化部。企业可于10月31日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。

2024年8月8日
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三星招募设计专家以开发XR专用芯片

三星电子正在其位于美国的研发中心——三星美国研究院（SRA）的片上系统（SoC）架构实验室开发XR专用芯片，目前该实验室正在积极招募芯片设计专家来扩大其XR芯片研究团队。（财联社）

2024年8月8日
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日本7月破产企业数量达920家

当地时间8月8日，日本民间调查机构帝国数据库公司发布的数据显示，7月日本全国破产企业数量达到920家，较去年同期增加291家，近11年来该数据首次在7月超过900家。据悉，导致企业破产的原因主要是严重的人手不足以及长期的日元贬值导致原材料成本飙升等。按照行业类别来看，服务业企业破产数量最多，为240家，其次是建筑业191家，零售业182家。（央视新闻）

2024年8月8日
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三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品

8月6日，三星电子宣布，其最薄的12纳米级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。据介绍，该产品封装厚度仅0.65毫米，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65毫米的LPDDR5X DRAM芯片。（界面）

2024年8月8日
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黑芝麻智能于港交所主板挂牌上市

8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市。作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能深耕智能汽车SoC，为广大客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座，推动自动驾驶产业的高速发展。未来，黑芝麻智能将继续致力于研发创新、广泛赋能。

2024年8月8日
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存算一体技术再升级，苹芯科技推出两款PIMCHIP系列芯片

32度域获悉，苹芯科技今日推出两款AI芯片：PIMCHIP-S300和PIMCHIP-N300。据官方介绍，前者是基于存算一体技术打造的AI芯片，搭载轻量级MCU处理器，实现实时控制与调度，支持音、视频及多种传感器接入；拥有自研异构架构，针对特定计算可以节约90%的耗能。后者是存算一体神经网络处理单元，专为机器学习和人工智能领域设计，支持混合精度计算，涵盖整型的4bit、8bit以及浮点的16bit计算。

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