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  • 国盛证券:价格上涨,光伏多晶硅环节关注度提升 行业快报

    国盛证券:价格上涨,光伏多晶硅环节关注度提升

    32度域获悉,国盛证券研报指出,价格上涨,光伏多晶硅环节关注度提升。头部光伏企业签单较为顺利,价格已出现底部反弹;小部分企业通过与期现商交易实现价格小幅上涨;颗粒硅价格出现一定程度跟涨。硅料价格终于出现向上趋势。国盛证券认为综合考虑上游供给量、需求、期货推进等因素后,硅片厂有望加大硅料采购力度,从而进一步扩大多晶硅涨幅。在产业链价格下行过程中,组件价格预期见底的情况下,建议关注有望率先实现价格见底的硅料环节。

    2024年8月12日
    01.2K00
  • 中银证券:光伏基本面底部确立,硅料价格出现向上信号 行业快报

    中银证券:光伏基本面底部确立,硅料价格出现向上信号

    32度域获悉,中银证券研报指出,光伏基本面底部确立,硅料价格出现向上信号,能耗双控政策执行力度加强+全球光伏装机需求释放,光伏供需关系有望扭转。关注产能出清速度相对较快的硅料、电池片环节,全球光伏需求增长有望推动光伏辅材盈利企稳回升、一体化组件盈利修复。建议关注:通威股份、晶科能源、隆基绿能等。

    2024年8月12日
    01.6K00
  • 恒生科技指数跌超1% 行业快报

    恒生科技指数跌超1%

    32度域获悉,截至发稿,恒生科技指数跌超1%,恒生指数跌0.39%;哔哩哔哩跌超7%,小鹏汽车跌近4%,商汤、美团、理想汽车、华虹半导体跌超2%。

    2024年8月12日
    03700
  • A股三大指数开盘涨跌不一,环保股大涨 行业快报

    A股三大指数开盘涨跌不一,环保股大涨

    32度域获悉,A股三大指数开盘涨跌不一,沪指低开0.12%,深成指低开0.08%,创业板指高开0.05%;环保股开盘大涨,永清环保、中兰环保涨停;生物科技、发电设备板块领涨,迈克生物涨超15%,清源股份涨超5%;教育、半导体、酒类板块跌幅居前,蓝箭电子跌超16%,昂立教育跌超2%,金种子酒跌超1%。

    2024年8月12日
    03800
  • 恒指开盘涨0.07%,恒生科技指数涨0.04% 行业快报

    恒指开盘涨0.07%,恒生科技指数涨0.04%

    32度域获悉,恒指开盘涨0.07%,恒生科技指数涨0.04%;食品、半导体、软件板块领涨,十月稻田涨超9%,协鑫科技涨超2%,KEEP涨近1%;媒体、军工、材料板块跌幅居前,腾讯音乐跌超4%,荣晖国际跌超3%,中航科工跌超1%。

    2024年8月12日
    04000
  • “千寻智能”先后完成近2亿元种子轮+天使轮融资 行业快报

    “千寻智能”先后完成近2亿元种子轮+天使轮融资

    32度域获悉,具身智能机器人公司“千寻智能”先后完成了近2亿元的种子轮+天使轮融资。天使轮融资由弘晖基金领投,达晨和千乘跟投,种子轮投资人顺为资本和绿洲资本继续跟投。本轮融资所筹资金将主要用于技术研发和团队扩张。

    2024年8月12日
    02.6K00
  • 华福证券:消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期 行业快报

    华福证券:消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期

    32度域获悉,华福证券研报指出,消费电子正处在短期企稳回暖、行业创新周期来临和巨头新品催化不断的三重拐点。短期消费电子终端需求回暖。中长期AI赋能智能终端有驱动手机/PC换机加速。同时,AI负载需要芯片底层架构、内存和整机设计方案改变,带动单机ASP提升,同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期,同时后续苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅更新催化密集。

    2024年8月12日
    03.4K00
  • 平安证券:关注黄金、铜、锡等板块的投资机会 行业快报

    平安证券:关注黄金、铜、锡等板块的投资机会

    32度域获悉,平安证券研报指出,建议关注黄金、铜、锡等板块的投资机会。1)黄金:2024年降息预期逐步发酵,美元信用体系走弱,全球黄金储备持续提升,黄金中枢有望持续抬升,关注山东黄金、赤峰黄金等;2)铜:国内需求逐步回暖,海外新兴市场工业化提速,全球精铜长期需求空间打开,铜精矿紧缺持续发酵,原料端支撑渐显,关注紫金矿业等。3)锡供应端佤邦锡矿复产难言乐观,资源稀缺性逐步凸显,需求端半导体持续回暖有望提振精锡需求,关注锡业股份等。

    2024年8月12日
    03400
  • 半导体产业链复苏提速,机构调研追问可持续性 行业快报

    半导体产业链复苏提速,机构调研追问可持续性

    Choice数据显示,7月以来,已有55家A股半导体上市公司(统计口径:申万行业分类)获得机构调研。其中,有公司接待了12个批次的机构,有公司接待机构数量合计达到402家。从产业链角度看,机构对半导体设计公司调研热情最高,对并购重组、下半年产业趋势等问题最为关注。对此,有半导体业内人士表示,今年以来,半导体产业逐季向好,复苏态势超预期;随着下半年AI手机等销售旺季到来,以及智能汽车销售增长,预计半导体全产业链复苏还将加快。(上证报)

    2024年8月12日
    03400
  • 境内企业境外上市持续回暖,国际投资者信心不断回升 行业快报

    境内企业境外上市持续回暖,国际投资者信心不断回升

    日前,中国证监会更新了《境内企业境外发行证券和上市备案情况表(截至2024年8月1日)》。表格显示,共有120家企业向中国证监会提交了境外上市备案材料。这一数据已经超过去年全年。据不完全统计,截至8月1日,今年内已有35家内地企业在港交所上市,超过去年同期的34家;有32只中概股在美股上市,超过去年同期的22家。高盛亚洲(除日本外)股票资本市场联席主管王亚军表示:“中国企业境外融资正在逐步走出谷底,虽然从绝对额来看,还没有达到2021年之前的平均水平,但恢复的趋势是明确的。”(上证报)

    2024年8月12日
    02.6K00
  • 韩国今年二季度半导体和汽车占整体出口比重超35%,创历史新高 行业快报

    韩国今年二季度半导体和汽车占整体出口比重超35%,创历史新高

    韩国贸易协会8月11日提供的数据显示,今年二季度,半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为23.5%和12.1%,两大产品总比重达35.6%,为历年单季最高水平。半导体和汽车出口比重自2017年二季度首次突破30%后,直至目前先后8次超过30%,此前最高纪录为2018年三季度的32.9%。今年二季度,半导体和汽车总计出口额为543亿美元,同样为单季最高水平。(界面)

    2024年8月11日
    03300
  • 晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工 行业快报

    晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

    据晶盛机电消息,近日,由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步,为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。(证券时报)

    2024年8月10日
    04000
  • 私募巨头美股持仓曝光,拼多多重回第一大重仓股 行业快报

    私募巨头美股持仓曝光,拼多多重回第一大重仓股

    国内私募巨头景林资产美股持仓曝光。景林资产的海外子公司景林资产管理香港有限公司(简称“景林香港公司”),近期向美国证券交易委员会(SEC)提交了截至2024年二季度末的美股持仓数据,其持仓总市值为37.95亿美元(约合人民币272亿元),较今年一季度末大幅增长。具体来看,景林香港公司在今年二季度大举加仓了拼多多,将其重新买成第一大重仓股;同时加仓了台积电、满帮集团、网易、阿里巴巴、贝壳等,新建仓了苹果、理想汽车等;但是减持了脸书母公司Meta、英伟达等多只人工智能相关标的,还减持了Doordash、优步等,清仓了超威半导体、艾伯维等。 (中国基金报)

    2024年8月10日
    03900
  • 全球最大3D打印社区项目即将完工,一栋320万元 行业快报

    全球最大3D打印社区项目即将完工,一栋320万元

    据路透社8日报道,在美国得克萨斯州,一项3D打印住宅项目即将完工,届时这里将成为全球迄今为止使用3D打印机建设的最大社区。据这一项目的开发商介绍,这些住宅面积从每栋139平方米到185平方米不等,价格从45万美元到接近60万美元(约合人民币320万元至430万元)。截至目前,100套住宅已售出超25套。(央视财经)

    2024年8月10日
    0000
  • 全球最大3D打印社区项目即将完工,一栋320万元 行业快报

    全球最大3D打印社区项目即将完工,一栋320万元

    据路透社8日报道,在美国得克萨斯州,一项3D打印住宅项目即将完工,届时这里将成为全球迄今为止使用3D打印机建设的最大社区。据这一项目的开发商介绍,这些住宅面积从每栋139平方米到185平方米不等,价格从45万美元到接近60万美元(约合人民币320万元至430万元)。截至目前,100套住宅已售出超25套。(央视财经)

    2024年8月10日
    03900
  • 中科院金属研究所最新成果:纳米孔洞让金属更强大 行业快报

    中科院金属研究所最新成果:纳米孔洞让金属更强大

    32度域获悉,据“中科院之声”微信公众号消息,经过长期攻关,中国科学院金属研究所研究团队通过将直径百纳米以下的孔洞弥散分布在材料中,实现了在不损失甚至提高塑性的同时,降低材料密度,大幅提升材料强度,这一成果9日在国际学术期刊《科学》在线发表。据介绍,发展新型轻质高强度材料是航空航天、汽车、消费电子等关键领域的共同迫切需求。

    2024年8月10日
    03.5K00
  • 越南成立国家半导体产业发展指导委员会 行业快报

    越南成立国家半导体产业发展指导委员会

    据中国驻越南大使馆经济商务处,越通社8月9日报道称,越南总理范明政日前签发关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/Q?-TTg号政府令。指导委员会主要任务和职能包括帮助总理和政府研究指导、配合解决有关推动与越南半导体产业发展有关的重要和跨部门事务;研究、咨询、建议推动越南半导体产业发展的方向和解决方案;指导各部门、政府机构、有关机关和组织间的配合,有力推动越南半导体产业发展。(新浪财经)

    2024年8月10日
    03300
  • 市监总局发汽车召回公告:特斯拉“前备箱未锁紧”无法提示 行业快报

    市监总局发汽车召回公告:特斯拉“前备箱未锁紧”无法提示

    近日,国家市场监督管理总局发布最新一批汽车召回公告,公告显示,保时捷(中国)、特斯拉(北京)、特斯拉(上海)、梅赛德斯-奔驰(中国)汽车品牌根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。召回原因包含锻造过程中使用了错误的原材料、车辆无法发出“前备箱未锁紧”的提示、后雾灯的标志不满足国家标准的规定等安全隐患。(澎湃新闻)

    2024年8月10日
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